[发明专利]用于注塑包封电子模块的方法和模具以及注塑包封的电子模块

说明书

本发明涉及用于注塑包封电子模块的方法和模具以及注塑包封的电子模块。电子模块(1)具有第一子模块(2)和第二子模块(3)，模具具有第一模具部分(5)和第二模具部分(6)以及借助第一模具部分(5)和第二模具部分(6)形成的模腔，其中，在注塑包封期间，第一子模块(2)和第二子模块(3)支撑在模具上并以互不接触地空间间隔的限定方式保持在模腔中。模具具有第一模具部件(5)和第二模具部件(6)，第一模具部分(5)具有第一形状表面区段(11)和超出第一形状表面区段(11)的至少一个第一支撑区段(12)，并且第二模具部分(6)具有第二形状表面区段(13)和超出第二形状表面区段(13)的至少一个第二支撑区段(14、15)。

技术领域

本发明涉及一种用于在模具中注塑包封电子模块的方法，电子模块具有第一子模块和第二子模块，模具具有第一模具部分和第二模具部分以及借助第一模具部分和第二模具部分形成的模腔。本发明还涉及一种用于根据上述方法注塑包封电子模块的模具，该模具具有用于形成模腔的第一模具部件和第二模具部件。此外，本发明涉及一种注塑包封的电子模块，该电子模块具有第一子模块、第二子模块和注塑包封材料。

背景技术

文件DE 10 2015 207 310 A1公知了一种车辆的控制装置的电子模块，其包括具有电子结构元件作为控制单元的至少一个电路载体以及经由连接区域与电路载体电连接的至少一个电子部件，其中电路载体的结构元件以及电路载体与每个相配属的电子部件之间的每个连接区域都以包封材料来注塑包封。

文件DE 10 2016 220 755 A1中公开了一种散热系统，其包括上面布置有导电和/或电子部件的印刷电路板以及以在该印刷电路板上且在这些部件上方的方式布置的散热元件，其中，该散热元件在一个或多个预定表面区域(在该表面区域上散热元件与一个或多个部件相接触)上具有多孔表面，且其中，该多孔表面设置有导热介质。

文件DE 10 2016 220 756 A1公开了一种散热系统，其中，该散热系统包括至少一个功率模块，该功率模块具有印刷电路板(其具有在第一侧和/或与第一侧相对置的第二侧上布置的待冷却的部件)和/或在该印刷电路板的第一侧与第二侧之间的通孔，并且具有布置在印刷电路板的至少一侧上并至少在待冷却部件上方的至少一个散热体，其中，在印刷电路板的其中至少一侧上，在至少一个部件上相应布置有至少一个导热元件，该导热元件具有预定结构，该预定结构从印刷电路板沿背离印刷电路板的方向延伸到散热体中，和/或穿过至少其中一个通孔地相应布置有至少一个透印导热元件用于热接布置在印刷电路板的另一侧上的部件。

发明内容

本发明的任务在于改进开头所描述的方法。本发明的任务还于在结构上和/或功能上改进开头所描述的模具。此外，本发明的任务在于在结构上和/或功能上改进开头所描述的电子模块。

上述任务利用具有权利要求1的特征的方法解决。上述任务还利用具有权利要求7的特征的模具解决。此外，上述任务利用具有权利要求11的特征的电子模块解决。有利的实施方案和改进方案参阅从属权利要求的主题。

所述方法能够自动实施。所述方法能够批量实施。注塑包封能够用于使第一子模块与第二子模块相互连接。注塑包封能够用于防止电子模块、特别是第一子模块和/或第二子模块免遭介质、尤其是尘垢和/或湿气、诸如油/润滑剂的侵蚀或损伤。注塑包封能够用于至少区段式地保护电子模块、特别是第一子模块和/或第二子模块不受环境影响，特别是不受渗透介质、尤其是尘垢和/或湿气、诸如油/润滑剂影响。电子模块、特别是第一子模块和第二子模块能够被完全注塑包封或区段式地注塑包封。就此而言，注塑包封又可称为喷塑。