[发明专利]用于注塑包封电子模块的方法和模具以及注塑包封的电子模块

权利要求书

1.一种用于在模具中注塑包封电子模块(1)的方法，所述电子模块(1)具有第一子模块(2)和第二子模块(3)，所述模具具有第一模具部分(5)和第二模具部分(6)以及借助所述第一模具部分(5)和所述第二模具部分(6)形成的模腔，其特征在于，在注塑包封期间，所述第一子模块(2)和所述第二子模块(3)支撑在所述模具上并以互不接触地间隔的空间上限定方式保持在所述模腔中。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一子模块(2)和/或所述第二子模块(3)以放置的方式和/或夹持的方式被保持。

3.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，所述第一子模块(2)放置在所述第一模具部分(5)上地被保持，并且所述第二子模块(3)夹持在所述第一模具部分(5)与所述第二模具部分(6)之间地被保持。

4.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，所述第一模具部分(5)具有至少一个第一支撑区段(12)，并且所述第二模具部分(6)具有至少一个第二支撑区段(14、15)，并且所述第一子模块(2)放置在所述至少一个第一支撑区段(12)上地被保持，并且所述第二子模块(3)夹持在所述至少一个第一支撑区段(12)与所述至少一个第二支撑区段(14、15)之间地被保持。

5.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，所述第一模具部分(5)具有至少一个第一支撑区段(12)，所述第二模具部分(6)具有至少一个第二支撑区段(14、15)，所述第一子模块(2)具有用于所述至少一个第二支撑区段(14、15)的至少一个第一凹部，并且所述第二子模块(3)具有用于所述至少一个第一支撑区段(12)的至少一个第二凹部，所述第一子模块(2)以所述至少一个第一凹部在所述至少一个第二支撑区段(14、15)上能移位地布置，并且所述第二子模块(3)以所述至少一个第二凹部在所述至少一个第一支撑区段(12)上能移位地布置。

6.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，所述第一子模块(2)与所述第二子模块(3)通过注塑包封相互连接，并且所述第一子模块(2)和/或所述第二子模块(3)至少区段式地以介质密封方式注塑包封。

7.一种用于根据权利要求1至6中至少一项所述的方法注塑包封电子模块(1)的模具，所述模具具有用于形成模腔的第一模具部分(5)和第二模具部分(6)，其特征在于，所述第一模具部分(5)具有第一形状表面区段(11)和超出所述第一形状表面区段(11)的至少一个第一支撑区段(12)，并且所述第二模具部分(6)具有第二形状表面区段(13)和超出所述第二形状表面区段(13)的至少一个第二支撑区段(14、15)。

8.根据权利要求7所述的模具，其特征在于，借助所述至少一个第一支撑区段(12)形成第一支撑平面，并且借助所述至少一个第二支撑区段(14、15)形成第二支撑平面，所述第一支撑平面与所述第二支撑平面相互间隔，所述第一支撑平面布置在所述第二形状表面区段(13)与所述第二支撑平面之间，并且所述第二支撑平面布置在所述第一形状表面区段(11)与所述第一支撑平面之间。

9.根据权利要求7至8中至少一项所述的模具，其特征在于，所述至少一个第一支撑区段(12)与所述至少一个第二支撑区段(14、15)相互错开地布置。

10.根据权利要求7至9中至少一项所述的模具，其特征在于，所述至少一个第一支撑区段(12)和/或所述至少一个第二支撑区段(14、15)实施成锥形。