[发明专利]一种射频测试和校准装置以及射频测试和校准方法

说明书

本发明适用于电路板测试技术领域，提供了一种射频测试和校准装置以及射频测试和校准方法，该射频测试和校准装置包括：第一信号焊盘；至少两个第二信号焊盘，每一第二信号焊盘包括两个相互间隔的焊盘部，第一信号焊盘与每一第二信号焊盘的其中一个焊盘部电连接，每一第二信号焊盘的其中另一个焊盘部分别连接至射频链路的不同端；通过将每一个第二信号焊盘中的两个焊盘部短接即能够将射频链路的一端与第一信号焊盘之间建立电连接，从而能够对射频链路的多个端分别进行测试和/或校准，两个焊盘部能够容易地通过划锡的方式实现短接和断开，无需焊接连接器或反复焊接同轴线就可以实现对射频链路多个端的测试和/或校准，操作便捷，成本低廉。

技术领域

本发明涉及线路板测试技术领域，特别涉及一种射频测试和校准装置以及射频测试和校准方法。

背景技术

在电路板研发和生产过程中，对板上的射频链路进行射频测试和校准是不可或缺的关键步骤。做射频测试/校准时，业界通常的做法是在电路板上添加额外的连接器，通过将连接器的信号引脚焊接到射频链路的测试/校准点，再将连接器与射频测试/校准仪器通过电缆连接后实现射频测试/校准；如果想切换测试/校准点，需要将连接器的信号引脚断开，重新焊接到新的测试/校准点上；测试校准完成后，将电缆从连接器上取下，两个测试点即可短接，电路便可正常工作。这种方法的会引入额外的物料成本，增加了产品的剖面高度，且切换测试/校准点时需要重新焊接连接器，研发调测和工厂生产的操作比较繁琐，还容易因为焊接不当损坏产品。

另一种方法是在射频链路上添加多个测试焊盘。测试/校准时通过同轴线连接测试焊盘和测试/校准仪器，然后进行校准/测试；如果想切换测试/校准点，需要将同轴线的芯线从原来的测试焊盘断开，重新焊接到新的测试/校准点上。这种方法虽然降低了物料成本，但是切换测试/校准点时仍然需要经历重新焊接同轴线的步骤，比较繁琐，还可能由于反复焊接导致焊盘脱落，样机损坏。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种射频测试和校准装置，旨在解决现有测试/校准方法需要反复焊接连接器或同轴线来实现对射频链路多个端的测试和/或校准，流程繁琐费时，容易损坏样机的技术问题。

本发明实施例是这样实现的，一种射频测试和校准装置，形成于具有射频链路的电路板上，所述射频测试和校准装置包括：

第一信号焊盘；

至少两个第二信号焊盘，每一所述第二信号焊盘包括两个相互间隔的焊盘部，所述第一信号焊盘与每一所述第二信号焊盘的其中一个所述焊盘部电连接，每一所述第二信号焊盘的其中另一个所述焊盘部分别连接至所述射频链路的不同端；以及

至少一个接地焊盘。

在一个实施例中，所述射频测试和校准装置包括多个微带线，所述微带线连接于所述第一信号焊盘与每一所述第二信号焊盘的其中一个所述焊盘部之间，以及每一所述第二信号焊盘的其中另一个所述焊盘部与所述射频链路之间。

在一个实施例中，所述微带线均为50欧姆微带线或75欧姆微带线。

在一个实施例中，与所述第一信号焊盘连接的所述微带线于靠近所述第一信号焊盘的一端延伸成梯形，所述梯形的下底与所述第一信号焊盘连接。

在一个实施例中，所述电路板为多层电路板，所述第一信号焊盘、所述第二信号焊盘以及所述接地焊盘均形成于所述多层电路板的表层铜层上，所述多层电路板的其他铜层上对应所述第一信号焊盘的外周设有开窗区域。

在一个实施例中，所述第一信号焊盘、所述第二信号焊盘周围均形成禁铺区域，所述第一信号焊盘周围的禁铺区域位于所述开窗区域内；所述第二信号焊盘周围的禁铺区域对应其他所述铜层的铺铜区。

在一个实施例中，所述焊盘部呈梯形，且每一所述第二信号焊盘中的两个所述焊盘部的下底相对设置。