[发明专利]一种射频测试和校准装置以及射频测试和校准方法

权利要求书

1.一种射频测试和校准装置，其特征在于，形成于具有射频链路的电路板上，所述射频测试和校准装置包括：

第一信号焊盘；

至少两个第二信号焊盘，每一所述第二信号焊盘包括两个相互间隔的焊盘部，所述第一信号焊盘与每一所述第二信号焊盘的其中一个所述焊盘部电连接，每一所述第二信号焊盘的其中另一个所述焊盘部分别连接至所述射频链路的不同端；以及

至少一个接地焊盘。

2.如权利要求1所述的射频测试和校准装置，其特征在于，所述射频测试和校准装置包括多个微带线，所述微带线连接于所述第一信号焊盘与每一所述第二信号焊盘的其中一个所述焊盘部之间，以及每一所述第二信号焊盘的其中另一个所述焊盘部与所述射频链路之间。

3.如权利要求2所述的射频测试和校准装置，其特征在于，所述微带线均为50欧姆微带线或75欧姆微带线。

4.如权利要求2所述的射频测试和校准装置，其特征在于，与所述第一信号焊盘连接的所述微带线于靠近所述第一信号焊盘的一端延伸成梯形，所述梯形的下底与所述第一信号焊盘连接。

5.如权利要求1至4中任一项所述的射频测试和校准装置，其特征在于，所述电路板为多层电路板，所述第一信号焊盘、所述第二信号焊盘以及所述接地焊盘均形成于所述多层电路板的表层铜层上，所述多层电路板的其他铜层上对应所述第一信号焊盘的外周设有开窗区域。

6.如权利要求5所述的射频测试和校准装置，其特征在于，所述焊盘部呈梯形，且每一所述第二信号焊盘中的两个所述焊盘部的下底相对设置。

7.如权利要求1至4中任一项所述的射频测试和校准装置，其特征在于，所述接地焊盘的数量为多个，且多个所述接地焊盘分布于所述第一信号焊盘的周围。

8.一种射频测试和校准方法，其特征在于，包括：

在电路板上形成射频链路和如权利要求1至7中任一项所述的射频测试和校准装置；

将测试设备与所述第一信号焊盘和所述接地焊盘连接；

依次短接每一所述第二信号焊盘的两个所述焊盘部，依次对所述射频链路的不同端进行测试和/或校准；

将所述第一信号焊盘和所述接地焊盘均与所述测试设备断开连接，将每一所述第二信号焊盘的两个所述焊盘部均短接。

9.如权利要求8所述的射频测试和校准方法，其特征在于，所述将测试设备与所述第一信号焊盘和所述接地焊盘连接的步骤包括：

将所述测试设备通过同轴线的内导体与所述第一信号焊盘连接，以及，将所述测试设备通过所述同轴线的外导体与所述接地焊盘连接；或者

将所述测试设备通过探测探针与所述第一信号焊盘连接，以及将所述测试设备通过接地探针与所述接地焊盘连接。

10.如权利要求8所述的射频测试和校准方法，其特征在于，所述射频链路包括硬件电路和天线，所述射频测试和校准装置形成于所述硬件电路和天线之间；依次对所述硬件电路和所述天线进行测试和/或校准；或者；

所述射频链路包括硬件电路，所述射频测试和校准装置形成于所述硬件电路的内部；依次对所述硬件电路的不同端进行测试和/或校准。