[发明专利]晶片的干燥装置、干燥方法、清洗系统及清洗干燥装置

权利要求书

1.一种晶片的干燥装置，其特征在于，包括：

腔室，具有进气口和出气口；

转盘，位于所述腔室内，所述转盘的侧壁和底部形成与所述腔室连通的圆柱形空腔，且所述侧壁适于固定晶片，所述转盘可绕其轴线旋转；以及

第一换能器，连接至所述转盘，适于根据超声频电源提供超声波，并在所述转盘转动时将所述超声波辐射至所述晶片，以使所述晶片孔内的水分子振动，

其中，所述晶片具有开孔的表面被配置为背对所述转盘的所述轴线，

在所述转盘转动时，清洗气体由所述进气口流入所述腔室，并经由所述出气口排出，以将所述水分子带出所述腔室。

2.根据权利要求1所述的干燥装置，其特征在于，还包括：

真空泵，连接至所述腔室的所述出气口。

3.根据权利要求2所述的干燥装置，其特征在于，所述真空泵经由出气管道连接至所述出气口，所述清洗气体经由进气管道通入所述腔室。

4.根据权利要求3所述的干燥装置，其特征在于，还包括：加热器，连接至所述进气管道，以加热所述清洗气体。

5.根据权利要求1所述的干燥装置，其特征在于，所述转盘的所述侧壁上具有多个等间距分布的固定装置，所述固定装置适于固定所述晶片。

6.一种晶片的干燥方法，其特征在于，包括：

将晶片固定至转盘的侧壁，所述转盘的侧壁和底部形成与腔室连通的圆柱形空腔，且所述转盘可绕其轴线旋转，所述腔室具有进气口和出气口，所述晶片具有开孔的表面被配置为背对所述转盘的轴线；

绕轴线旋转所述转盘；

根据超声频电源提供超声波，并在所述转盘转动时将所述超声波辐射至所述晶片，以使所述晶片孔内的水分子振动；以及

在所述转盘转动时，清洗气体由所述进气口流入所述腔室，并经由所述出气口排出，以将所述水分子带出所述腔室。

7.根据权利要求6所述的干燥方法，其特征在于，还包括：经由所述腔室的进气口向所述腔室内提供清洗气体，并经由所述腔室的出气口抽取所述清洗气体。

8.根据权利要求7所述的干燥方法，其特征在于，还包括：在所述清洗气体通入所述腔室内之前，加热所述清洗气体。

9.根据权利要求6所述的干燥方法，其特征在于，还包括：对所述腔室抽真空。

10.一种晶片的清洗系统，其特征在于，包括：

清洗装置，适于清洗晶片；以及

如权利要求1至5任一项所述的干燥装置，适于对所述晶片进行干燥。

11.根据权利要求10所述的清洗系统，其特征在于，所述清洗装置为超声波清洗装置，所述超声波清洗装置包括：

清洗槽，适于容纳清洗液和所述晶片；以及

第二换能器，连接至所述清洗槽，适于根据超声频电源提供超声波，并将所述超声波辐射至所述清洗液，以使所述清洗液在所述晶片的开孔中产生微气泡。

12.一种晶片的清洗干燥装置，其特征在于，包括：

腔室，具有进气口和出气口；

转筒，位于所述腔室内，所述转筒可绕其轴线旋转；以及

换能器，连接至所述转筒，适于根据超声频电源向所述转筒提供超声波，

其中，在清洗模式中，所述转筒适于容纳清洗液，以清洗晶片，

在干燥模式中，所述转筒底部和侧壁形成与所述腔室连通的圆柱形空腔，其侧壁适于固定所述晶片，所述换能器在所述转筒转动时提供所述超声波，且所述晶片具有开孔的表面被配置为背对所述转筒的所述轴线，

在所述转筒转动时，清洗气体由所述进气口流入所述腔室，并经由所述出气口排出，以将水分子带出所述腔室。