[发明专利]陶瓷工件激光打磨砂的方法

说明书

本发明涉及一种陶瓷工件激光打磨砂的方法，这种陶瓷工件激光打磨砂的方法，通过挑选纳秒激光器使得激光加工的脉冲宽度为纳秒级别，脉冲宽度为纳秒级别可以保证激光加工时具有合适的热扩散，保证了加工得到的磨砂面的激光路径宽度，并且控制激光加工的功率为15W～26W，可以使得加工得到的磨砂面具有合适的深度，从而使得激光加工的平均功率和脉冲宽度之比处于合适的值，使得加工得到的磨砂面具有合适的粗糙度。

技术领域

本发明涉及激光加工领域，尤其涉及一种陶瓷工件激光打磨砂的方法。

背景技术

在即将到来的5G手机应用中，氧化锆陶瓷手机后盖作为5G手机盖板的优势表现为：1.对比金属，氧化锆陶瓷的电绝缘性不会对电磁信号形成屏蔽，故手机机身可以做成一体化。2.氧化锆陶瓷材料的手感和玻璃十分相似，但氧化锆陶瓷比玻璃要硬很多，莫氏硬度仅次于蓝宝石，所以氧化锆陶瓷机身具有耐磨与耐刮性，且偶尔跌落也不易摔碎。

现有的氧化锆陶瓷手机后盖打磨砂的方法，如手工打磨、陶瓷喷砂、化学溶剂清洗都存在一系列的技术缺点。手工打磨可以打出磨砂面但速度太慢。陶瓷喷砂会由于高温高速的陶瓷沙短时间内冲击陶瓷表面，导致陶瓷手机后盖热变形严重。而使用化学溶剂方式进行清理的表面，明显的缺点是陶瓷表面过于光滑不利于后期涂层粘结。

发明内容

基于此，有必要提供一种陶瓷工件激光打磨砂的方法，其加工得到的磨砂面具有合适的粗糙度。

一种陶瓷工件激光打磨砂的方法，包括如下步骤：

提供陶瓷工件；

选取纳秒激光器和激光镜头，将所述陶瓷工件放置到加工平台上，开启激光设备，调整激光焦距，使激光焦点聚焦于所述陶瓷工件的待加工面；

对所述陶瓷工件进行定位，并给出所述陶瓷工件的坐标和旋转角度；以及

调整激光工艺参数，控制激光在所述陶瓷工件的待加工面上形成高度深浅不一的凹坑，从而在所述陶瓷工件的待加工面上形成磨砂面，其中，所述激光工艺参数包括功率，所述功率为15W～26W。

这种陶瓷工件激光打磨砂的方法，通过挑选纳秒激光器使得激光加工的脉冲宽度为纳秒级别，脉冲宽度为纳秒级别可以保证激光加工时具有合适的热扩散，保证了加工得到的磨砂面的激光路径宽度，并且控制激光加工的功率为15W～26W，可以使得加工得到的磨砂面具有合适的深度，从而使得激光加工的平均功率和脉冲宽度之比处于合适的值，使得加工得到的磨砂面具有合适的粗糙度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为一实施方式的陶瓷工件激光打磨砂的方法的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将结合具体实施方式对本发明进行更全面的描述。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

如图1所示的一实施方式的陶瓷工件激光打磨砂的方法，包括如下步骤：

S10、提供陶瓷工件。

一般来说，陶瓷工件的材料可以为氧化锆陶瓷或氧化铝陶瓷。

本实施方式中，陶瓷工件为陶瓷手机后盖。在其他的实施方式中，陶瓷工件也可以为其他类型的产品。