[发明专利]陶瓷工件激光打磨砂的方法

权利要求书

1.一种陶瓷工件激光打磨砂的方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供陶瓷工件；

选取纳秒激光器和激光镜头，将所述陶瓷工件放置到加工平台上，开启激光设备，调整激光焦距，使激光焦点聚焦于所述陶瓷工件的待加工面；

对所述陶瓷工件进行定位，并给出所述陶瓷工件的坐标和旋转角度；以及

调整激光工艺参数，控制激光在所述陶瓷工件的待加工面上形成高度深浅不一的凹坑，从而在所述陶瓷工件的待加工面上形成磨砂面，其中，所述激光工艺参数包括功率，所述功率为15W～26W。

2.根据权利要求1所述的陶瓷工件激光打磨砂的方法，其特征在于，所述纳秒激光器的脉冲宽度为60ns～90ns。

3.根据权利要求2所述的陶瓷工件激光打磨砂的方法，其特征在于，所述纳秒激光器为红外纳秒激光器、紫外纳秒激光器或绿光纳秒激光器。

4.根据权利要求2所述的陶瓷工件激光打磨砂的方法，其特征在于，所述纳秒激光器为波长为1064nm的红外纳秒激光器。

5.根据权利要求1所述的陶瓷工件激光打磨砂的方法，其特征在于，所述激光工艺参数还包括加工速度、频率、释放时间、空跳速度和填充间距；

所述加工速度为500mm/s～1000mm/s，所述频率为30kHz～50kHz，所述释放时间为1μs～1.5μs，所述空跳速度为3000mm/s～5000mm/s，所述填充间距为0.1mm～0.7mm。

6.根据权利要求1所述的陶瓷工件激光打磨砂的方法，其特征在于，所述镜头为254镜头。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的陶瓷工件激光打磨砂的方法，其特征在于，所述陶瓷工件的材料为氧化锆陶瓷或氧化铝陶瓷。

8.根据权利要求7所述的陶瓷工件激光打磨砂的方法，其特征在于，所述磨砂面的深度为5μm～60μm，所述磨砂面的粗糙度为0.6μm～12μm。

9.根据权利要求1所述的陶瓷工件激光打磨砂的方法，其特征在于，还包括如下操作：在控制激光在所述陶瓷工件的待加工面上形成高度深浅不一的凹坑的操作的同时，以吹气和吸气装置进行吹气和吸气。

10.根据权利要求1所述的陶瓷工件激光打磨砂的方法，其特征在于，还包括如下操作：在将所述陶瓷工件放置到加工平台上之前，依次用丙酮、酒精、去离子水对所述陶瓷工件进行超声波清洗，接着干燥。