[发明专利]一种非接触智能卡制造设备在审
申请号: | 202010045302.6 | 申请日: | 2020-01-16 |
公开(公告)号: | CN111152470A | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 王开来;赖汉进;郑鸿飞;郭坤龙;卢国柱 | 申请(专利权)人: | 广州明森合兴科技有限公司 |
主分类号: | B29C65/74 | 分类号: | B29C65/74;B29C65/78;B26F1/14;B26D7/01 |
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地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 接触 智能卡 制造 设备 | ||
本发明的一种非接触智能卡制造设备,包括送料装置、开槽装置、绕线装置、裁剪装置、芯片上料装置、焊接装置,其中,所述开槽装置包括第一机架、冲孔机构以及第一横向驱动机构,所述冲孔机构包括第一支架、冲头组件以及第一竖向驱动机构;所述芯片上料装置包括第三机架、芯片存放机构、芯片间距调整机构、芯片搬运机构以及芯片转移机构;所述芯片间距调整机构包括第三支架、多个芯片调整单元以及第三横向驱动机构;所述芯片调整单元包括支座以及设置在支座上的芯片放置台;所述芯片转移机构包括第四竖向驱动机构以及第四横向驱动机构。本发明的非接触智能卡制造设备可以实现对不同类型、不同规格的非接触智能卡的加工,适用范围更广。
技术领域
本发明涉及一种智能卡制造设备,具体涉及一种非接触智能卡制造设备。
背景技术
在非接触智能卡生产过程中,通常情况下需要经过以下加工工序:打孔工序、绕线加工工序、芯片焊接工序、超声波复合焊接工序以及裁切加工工序;经过上述加工工序后,形成独立的智能卡板料单元,为后续其他加工提供半成品原料。
但是现有的非接触智能卡生产设备只能生产同种类型的非接触智能卡,若是该非接触智能卡的规格改变,就会导致其参数改变,例如芯片的位置,芯片的朝向等,这样就需要对传统的非接触智能卡生产设备中对应的模块进行调整,这样不仅费时费力,而且效率低下。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种非接触智能卡制造设备,所述非接触智能卡制造设备可以实现对不同类型、不同规格的非接触智能卡的加工,适用范围更广。
本发明解决上述技术问题的技术方案是:
一种非接触智能卡制造设备,包括用于输送PVC卷料的送料装置、用于在PVC卷料上开设芯片槽的开槽装置、用于对PVC卷料进行绕线加工的绕线装置、用于将PVC卷料裁切成PVC板料的裁剪装置、用于将芯片放置在PVC卷料上的芯片槽内的芯片上料装置、用于将芯片与PVC板料上的矩形线圈进行焊接的焊接装置,其中,所述送料装置、开槽装置、绕线装置、裁剪装置以及焊接装置呈直线设置;
其中,所述开槽装置包括第一机架、设置在第一机架上的冲孔机构以及用于驱动所述冲孔机构做横向运动的第一横向驱动机构,其中,所述冲孔机构包括第一支架、设置在第一支架上的冲头组件以及用于驱动所述冲头组件做竖向运动的第一竖向驱动机构,其中,所述第一支架上在与所述冲头组件的对应位置处设置有支承座,所述支承座位于所述冲头组件的正下方,该支承座上设置有用于避让所述冲头组件中的冲头的第一避让孔;PVC卷料从冲头组件与支承座之间穿过,所述第一机架上设置有用于避让所述PVC卷料的避让槽;所述第一横向驱动机构用于驱动所述第一支架做横向运动;
所述芯片上料装置包括第三机架、设置在第三机架上的用于存放芯片的芯片存放机构、用于调节相邻两个芯片的间距的芯片间距调整机构、用于将芯片存放机构中的芯片搬运到芯片间距调整机构的芯片搬运机构以及用于驱动所述芯片间距调整机构运动以将调整好的芯片输送到PVC板料的芯片槽上的芯片转移机构,其中,所述芯片间距调整机构包括第三支架、设置在第三支架上的多个芯片调整单元以及用于驱动每个芯片调整单元做横向运动的第三横向驱动机构,其中,所述芯片调整单元包括支座以及设置在支座上的芯片放置台;所述芯片转移机构包括用于驱动所述第三支架做竖向运动的第四竖向驱动机构以及用于驱动所述第四竖向驱动机构做横向运动的第四横向驱动机构。
本发明的非接触智能卡制造设备的开槽装置的工作原理是:
工作时,第一横向驱动机构带动冲孔机构做横向运动,待冲孔机构到达特定位置后,所述第一竖向驱动机构带动冲头组件向下运动,并与支承座上的第一避让孔配合,从而在PVC卷料上冲出一个芯片槽,随后,所述第一竖向驱动机构带动冲头组件向上运动至初始位置,然后第一横向驱动机构带动冲孔机构做横向运动,到达下一个冲孔工位后,所述冲孔机构重复上述冲孔步骤,从而完成对PVC卷料的冲孔工作。
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