[发明专利]一种非接触智能卡制造设备

权利要求书

1.一种非接触智能卡制造设备，其特征在于，包括用于输送PVC卷料的送料装置、用于在PVC卷料上开设芯片槽的开槽装置、用于对PVC卷料进行绕线加工的绕线装置、用于将PVC卷料裁切成PVC板料的裁剪装置、用于将芯片放置在PVC卷料上的芯片槽内的芯片上料装置、用于将芯片与PVC板料上的矩形线圈进行焊接的焊接装置，其中，所述送料装置、开槽装置、绕线装置、裁剪装置以及焊接装置呈直线设置；

其中，所述开槽装置包括第一机架、设置在第一机架上的冲孔机构以及用于驱动所述冲孔机构做横向运动的第一横向驱动机构，其中，所述冲孔机构包括第一支架、设置在第一支架上的冲头组件以及用于驱动所述冲头组件做竖向运动的第一竖向驱动机构，其中，所述第一支架上在与所述冲头组件的对应位置处设置有支承座，所述支承座位于所述冲头组件的正下方，该支承座上设置有用于避让所述冲头组件中的冲头的第一避让孔；PVC卷料从冲头组件与支承座之间穿过，所述第一机架上设置有用于避让所述PVC卷料的避让槽；所述第一横向驱动机构用于驱动所述第一支架做横向运动；

所述芯片上料装置包括第三机架、设置在第三机架上的用于存放芯片的芯片存放机构、用于调节相邻两个芯片的间距的芯片间距调整机构、用于将芯片存放机构中的芯片搬运到芯片间距调整机构的芯片搬运机构以及用于驱动所述芯片间距调整机构运动以将调整好的芯片输送到PVC板料的芯片槽上的芯片转移机构，其中，所述芯片间距调整机构包括第三支架、设置在第三支架上的多个芯片调整单元以及用于驱动每个芯片调整单元做横向运动的第三横向驱动机构，其中，所述芯片调整单元包括支座以及设置在支座上的芯片放置台；所述芯片转移机构包括用于驱动所述第三支架做竖向运动的第四竖向驱动机构以及用于驱动所述第四竖向驱动机构做横向运动的第四横向驱动机构。

2.根据权利要求1所述的非接触智能卡制造设备，其特征在于，所述第一竖向驱动机构包括气缸固定座以及设置在所述气缸固定座上的第一竖向气缸，其中，所述气缸固定座安装在所述第一支架上，所述第一支架在与所述气缸固定座的对应位置处设置有安装槽；所述第一竖向气缸安装在所述气缸固定座上，且伸缩杆与所述冲头组件连接；所述第一竖向驱动机构还包括第一竖向滑动机构，所述第一竖向滑动机构为两组，每组第一竖向滑动机构包括第一导向杆以及设置在所述第一导向杆上的导向套，其中，所述第一导向杆竖直设置，一端安装在所述第一竖向气缸上，另一端安装在气缸固定座上；所述导向套安装在所述冲头组件上；所述冲头组件包括第一连接块以及设置在第一连接块下端的冲头，其中，所述第一连接块的上端设置有连接座，所述连接座上设置有T形槽，所述第一竖向气缸的伸缩杆上设置有与所述T形槽配合的连接部。

3.根据权利要求2所述的非接触智能卡制造设备，其特征在于，所述第一竖向驱动机构还包括弹性压紧机构，所述弹性压紧机构包括设置在第一连接块下端的套筒以及设置在所述套筒内的压紧套，其中，所述套筒、压紧套、冲头的轴线方向位于同一直线上；所述套筒为中空结构，该套筒的上下两端均设置有开口，所述套筒下端的开口的直径小于所述套筒内腔的直径；所述压紧套包括压紧部以及设置在压紧部上端的限位部，其中，所述压紧套在与所述冲头的对应位置处设置有通孔，所述压紧部的直径小于所述套筒下端开口的直径，所述限位部的直径大于所述套筒下端开口的直径；所述套筒内还设置有第一弹簧，所述第一弹簧的弹力促使所述压紧套的压紧部伸出所述套筒下端的开口外。

4.根据权利要求1所述的非接触智能卡制造设备，其特征在于，所述冲孔机构为两组，分别位于所述第一机架的左右两侧，每组冲孔机构均通过一组第一横向驱动机构驱动。