[发明专利]沉积掩模和制造该沉积掩模的方法

说明书

提供了一种沉积掩模和一种制造该沉积掩模的方法，所述方法包括：准备具有防水表面的导电基体板；将墨的液滴滴在导电基体板上的与图案孔对应的位置中并固化墨的液滴；通过对导电基体板的其上固化有墨的液滴的表面执行电镀来形成具有图案孔的沉积掩模的主体；以及将导电基体板与沉积掩模的主体分离。

本申请要求于2019年6月10日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0068260号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

一个或更多个实施例涉及一种用于沉积薄膜的掩模和一种制造该掩模的方法。

背景技术

沉积掩模用于沉积例如有机发光显示设备的发射层。通常，有机发光显示设备可以基于其中分别从阳极和阴极注入的空穴和电子在有机发射层中彼此复合从而发射光的原理来实现颜色。在有机发光显示设备中，像素具有其中发射层位于作为阳极的像素电极与作为阴极的对电极之间的堆叠结构。

每个像素可以是例如红色像素、绿色像素和蓝色像素中的一个的子像素。可以通过组合包括红色像素、绿色像素和蓝色像素的三种颜色的像素的子像素的颜色来表示期望的颜色。即，每个子像素具有其中发射层布置在两个电极之间的结构，其中，发射层发射红色、绿色和蓝色之中的颜色的光。通过适当地组合诸如红色、绿色和蓝色的三种颜色的光，表现单元像素的颜色。

每个子像素的区域由像素限定层限定。在所限定的区域中，形成发射层。通过执行沉积来形成发射层。在这种情况下，掩模布置在基底上，其中，掩模具有与将要形成的发射层的薄膜的图案相同的图案孔。然后，薄膜的材料经由图案孔沉积在基底上，从而形成具有期望图案的薄膜。

发明内容

然而，当执行沉积时，可能出现发射层的薄膜的图案没有精确地沉积在掩模的图案孔的区域中而是沉积在图案孔外部的区域中的现象，即，阴影现象。当阴影现象变得严重时，会造成邻近子像素之间的混色，因此，会导致产品中的严重故障。众所周知，阴影现象由于在通过湿蚀刻形成掩模的图案孔时产生的图案孔中的丘(mound)而恶化。即，当通过湿蚀刻形成图案时，蚀刻从掩模的主体的两个表面开始，从而钻入主体中。在从掩模的主体的两个表面钻入的凹槽相遇从而穿透图案孔的点处，形成突出到图案孔的中心的丘。这是在由蚀刻剂形成的图案孔的尺寸随着图案孔深入到沉积掩模的主体中而逐渐减小时造成的不可避免的现象。因此，当在图案孔中形成丘时，因为难以执行在精确点处具有精确尺寸的沉积，所以沉积质量会劣化。

为了解决这个问题，已经提出了通过发射激光束来形成图案孔的方法。在这种情况下，需要通过向每个图案孔多次发射激光束来逐渐执行钻孔。然而，可能需要相当大量的工作时间。此外，还已经提出了通过使用光刻方法来形成图案孔的方法。然而，由于光刻工艺是以包括诸如施用、曝光、蚀刻等几个阶段的复杂方式执行的，因此光刻工艺也需要大量的工作时间。

因此，实施例提供了一种以简单工艺制造图案孔(其中，图案孔不包括丘)而改善的沉积掩模，以及一种制造该沉积掩模的方法。

根据一个或更多个实施例，制造沉积掩模的方法包括：准备具有防水表面的导电基体板；将墨的液滴滴在导电基体板上的与图案孔对应的位置中，并且固化墨的液滴；通过对导电基体板的其上固化有墨的液滴的表面执行电镀来形成具有图案孔的沉积掩模的主体；以及将导电基体板与沉积掩模的主体分离。

准备具有防水表面的导电基体板的步骤可以包括：准备亲水导电基底，并且在亲水导电基底的表面上形成疏水涂覆层。

准备具有防水表面的导电基体板的步骤可以包括准备疏水导电基底。

准备具有防水表面的导电基体板的步骤可以包括准备非导电基底，在非导电基底的表面上形成导电层，以及在导电层上形成疏水涂覆层。

所述方法还可以包括去除疏水涂覆层的未被墨的液滴覆盖的暴露部分。

去除暴露部分的步骤可以包括干蚀刻。