[发明专利]多层柔性高密度脑电极及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010043816.8 申请日: 2020-01-15
公开(公告)号: CN111202518B 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 冯雪;刘亚风;陆炳卫;马寅佶 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: A61B5/291 分类号: A61B5/291;A61B5/263
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 100084*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 多层 柔性 高密度 电极 及其 制备 方法
【说明书】:

提供了一种多层柔性高密度脑电极及其制备方法,多层柔性高密度脑电极包括层叠的多个单层电极和覆盖在最上侧的所述单层电极的上表面的隔离层;所述单层电极包括柔性衬底和多个金属电极;所述柔性衬底用于紧密贴合在大脑的皮质表层上,所述金属电极生长在所述柔性衬底的上侧;所述金属电极包括依次连接的接触点、引线和引出点,所述接触点用于采集生理学信号,所述引线用于接收所述生理学信号并传输到所述引出点,所述引出点用于和外部设备连接以将所述生理学信号向外传输;相邻的两个所述单层电极在垂直于多个所述单层电极的层叠方向的方向上错开。

技术领域

发明涉及医疗器械领域,且特别涉及一种多层柔性高密度脑电极及其制备方法。

背景技术

脑电图是通过精密的电子仪器,将脑部的自发性生物电位加以放大记录而获得的图形。由于需要记录整个大脑的电活动,因此需要设置大量的脑电极。植入式脑皮层电极由于其小尺寸、高分辨率的优势而普遍应用于神经病学研究与临床诊断。但当电极密度过大时,引出点无法引出的问题是阻碍高密度脑电极进一步发展的技术瓶颈。

需要提供一种多层柔性高密度脑电极的制备方法,通过采用该方法制备出多层柔性高密度脑电极,以解决当电极密度过大时引出点无法引出的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的状态而做出本发明。本发明的目的在于提供一种多层柔性高密度脑电极及其制备方法。

提供一种多层柔性高密度脑电极,包括层叠的多个单层电极和覆盖在最上侧的所述单层电极的上表面的隔离层;

所述单层电极包括柔性衬底和多个金属电极;

所述柔性衬底用于紧密贴合在大脑的皮质表层上,所述金属电极生长在所述柔性衬底的上侧;

所述金属电极包括依次连接的接触点、引线和引出点,所述接触点用于采集生理学信号,所述引线用于接收所述生理学信号并传输到所述引出点,所述引出点用于和外部设备连接以将所述生理学信号向外传输;

相邻的两个所述单层电极在垂直于多个所述单层电极的层叠方向的方向上错开。

优选地,所述柔性衬底采用聚酰亚胺制成。

优选地,所述柔性衬底的厚度是1微米到100微米。

优选地,所述单层电极上的所述接触点的密度是10个/平方厘米到10000个/平方厘米。

一种多层柔性高密度脑电极的制备方法,用于制备所述多层柔性高密度脑电极,该方法包括步骤:

步骤1:在基底上制备所述单层电极;

步骤2:层叠多个所述单层电极从而形成多层电极;

步骤3:对所述多层电极进行加工而裸露出所述接触点和所述引出点,得到所述多层柔性高密度脑电极。

优选地,所述步骤1包括:

步骤1.1:在所述基底上旋涂柔性材料并且固化形成所述柔性衬底;

步骤1.2:用离子沉积或磁控溅射的方法在所述柔性衬底上生长金属薄膜;

步骤1.3:用光刻工艺对所述金属薄膜进行刻蚀得到所述金属电极;

步骤1.4:在所述金属电极上旋涂柔性材料形成柔性覆盖层,所述柔性覆盖层将所述接触点和所述引线覆盖,之后刻蚀所述柔性覆盖层以将所述接触点露出,得到一个所述单层电极。

优选地,所述步骤2包括:

步骤2.1:用遮挡片覆盖所述单层电极的所述接触点和其附近的区域;

步骤2.2:在所述单层电极的上表面没有被所述遮挡片覆盖的区域旋涂柔性材料并固化形成另一个所述单层电极的所述柔性衬底;

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