[发明专利]一种电子元器件冲切装置

说明书

本发明涉及一种电子元器件冲切装置，涉及电子元器件生产设备技术领域，其包括下模组件、活动连接于下模组件上表面的上模组件以及用于驱动下模组件和上模组件合模的压力机，下模组件包括下基板和设置于下基板的上表面上的下模板，上模组件包括上基板和设置于上基板下表面上的上模板，下模板的上表面上设置有多道成型孔，上模板的下表面上设置有与下模板相适配的冲切头，下基板的上表面上设置有沿下基板宽度方向设置的滑移槽，滑移槽的其中一端与下基板其中一长边侧连通，下模板滑移于滑移槽内，下模板的其中一侧上设置有拉杆；本发明具有使用安全性高的效果。

技术领域

本发明涉及电子元器件生产设备技术领域，尤其是涉及一种电子元器件冲切装置。

背景技术

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。由于电子元器件很小，在制作时通常是将很多个器件整合在一个原料带上，在所有制作程序完成后对其进行切割使得一个个电子元器件从料带上脱离即可。因此需要研发对应的加工模具，使其能够满足对料带的夹持以及同时多个刀头冲切而同步得到多个电子元器件，以提高生产效率。

现有的如授权公告号为CN206703163U的中国专利公开了一种电子元器件加工模具，包括：下模组件，所述下模组件包括下基板、形成在所述下基板上表面的下模板、开设于所述下模板上且间隔设置的多道成型孔、竖立于所述下基板上表面的多根导向柱以及设置于所述下基板上表面且围绕所述下模板的多根下凸起；上模组件，所述上模组件包括上基板、形成在所述下基板表面且与所述下模板相对应的上模板、可上下升降地安装在所述上模板上的调节板、设置在所述上模板表面且可贯穿所述调节板的多个冲切头、设置在所述上基板表面且与所述导向柱相配合的导向套以及设置在所述上基板表面且与所述下凸起相配合的多根上凸起。

使用时，降加工模具安装于压力机上，加工时，只需要将工件放置在下模组件上，然后通过压力机控制上模组件向下移动，使得上模组件和下模组件合模，从而使得冲切头和成型孔配合以达到对工件进行冲切而得到多个电子元器件的效果。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：在电子元器件冲切结束后需要工作人员将手伸进上模组件和下模组件之间以将位于下模组件表面的废料取出才能够重新放进新的工件，电子元器件的取放和冲切工作是一种较为机械性的工作，需要工作人员重复几个动作进行，因此容易导致工作人员产生疲倦，在此条件下，如果工作人员将手直接伸进上模组件和下模组件之间存在一定的风险，因此需要改进。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种使用安全性高的电子元器件冲切装置。

本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种电子元器件冲切装置，包括下模组件、活动连接于下模组件上表面的上模组件以及用于驱动下模组件和上模组件合模的压力机，所述下模组件包括下基板和设置于下基板的上表面上的下模板，所述上模组件包括上基板和设置于上基板下表面上的上模板，所述下模板的上表面上设置有多道成型孔，所述上模板的下表面上设置有与下模板相适配的冲切头，所述下基板的上表面上设置有沿下基板宽度方向设置的滑移槽，所述滑移槽的其中一端与下基板其中一长边侧连通，所述下模板滑移于滑移槽内，所述下模板的其中一侧上设置有拉杆，当下模组件安装于压力机上时，所述滑移槽与下基板连通的一端以及拉杆远离下模板的一端均朝向工作人员设置。

通过采用上述技术方案，加工时，只需要将工件放置在下模组件上，然后通过压力机驱动控制上模组件下移以使得上模组件和下模组件能够合模，从而使得设置于上模板上的冲切头和设置于下模板上的成型孔配合以对工件产生剪切力，最终达到剪切成型多件电子元器件的效果；其中，当工件剪切完成后，工作人员可以通过拉杆将下模板沿着滑移槽的长度方向拉出下基板外，从而使得工作人员能够在压力机外完成废料和剪切完成后的电子元器件的取出工作以及新工件的重新上料工作，使用更安全。