[发明专利]一种电子元器件冲切装置

权利要求书

1.一种电子元器件冲切装置，其特征在于：包括下模组件（1）、活动连接于下模组件（1）上表面的上模组件（2）以及用于驱动下模组件（1）和上模组件（2）合模的压力机（3），所述下模组件（1）包括下基板（11）和设置于下基板（11）的上表面上的下模板（12），所述上模组件（2）包括上基板（21）和设置于上基板（21）下表面上的上模板（22），所述下模板（12）的上表面上设置有多道成型孔，所述上模板（22）的下表面上设置有与下模板（12）相适配的冲切头，所述下基板（11）的上表面上设置有沿下基板（11）宽度方向设置的滑移槽（111），所述滑移槽（111）的其中一端与下基板（11）其中一长边侧连通，所述下模板（12）滑移于滑移槽（111）内，所述下模板（12）的其中一侧上设置有拉杆（4），当下模组件（1）安装于压力机（3）上时，所述滑移槽（111）与下基板（11）连通的一端以及拉杆（4）远离下模板（12）的一端均朝向工作人员设置；其中，所述滑移槽（111）的两侧壁均设置有若干道沿滑移槽（111）长度方向排布且位于上模板（22）正下方的弹簧销机构（14），所述下模板（12）的左右两侧上均设置有若干道沿滑移槽（111）长度方向排布的定位孔（222），各所述定位孔（222）分别与各件弹簧销机构（14）配合，所述下基板（11）内设置有若干道均布于滑移槽（111）两侧的容置槽（15），所述滑移槽（111）的两侧壁上均设置有若干道内径略小于容置槽（15）内径且用于分别将各道容置槽（15）与滑移槽（111）连通的连通孔（16），所述弹簧销机构（14）包括设置于容置槽（15）内的复位弹簧（142）以及一端卡设于容置槽（15）内且另外一端通过连通孔（16）伸进滑移槽（111）内的定位插销（141），所述下基板（11）的上表面设置有两道沿滑移槽（111）长度方向延伸且分别位于滑移槽（111）两侧上的安装槽（113），两所述安装槽（113）靠近滑移槽（111）的一侧均与滑移槽（111）相连通，两所述安装槽（113）上均安装有与安装槽（113）横截面形状大小形态设置的安装块（114），各所述安装槽（113）的上表面均设置有若干道第一合并槽（1131），各所述安装块（114）的下表面均设置有若干道分别与各道第一合并槽（1131）连通的第二合并槽（1141），所述容置槽（15）以及与容置槽（15）连通的连通孔（16）均有其中一道第一合并槽（1131）和其中一道第二合并槽（1141）连通形成。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件冲切装置，其特征在于：所述滑移槽（111）的两侧均设置有沿滑移槽（111）长度方向设置的滑轨（112），所述下模板（12）的两侧均设置有沿滑轨（112）长度方向设置延伸且分别滑移连接于两根滑轨（112）上的滑块（122）。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件冲切装置，其特征在于：所述下模板（12）的两侧均设置有若干件沿滑块（122）长度方向排布的缓冲弹簧（123），各所述缓冲弹簧（123）的上下两端分别与下模板（12）的下表面和滑块（122）的上表面连接，所述下模板（12）的下表面设置有位于两根滑轨（112）之间的凸台（124），当缓冲弹簧（123）完全展开时，缓冲弹簧（123）的压缩长度大于凸台（124）底面与滑移槽（111）之间的间距。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件冲切装置，其特征在于：各所述缓冲弹簧（123）均设置为塔式弹簧。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件冲切装置，其特征在于：所述滑移槽（111）的底部设置有让位槽（115），所述让位槽（115）内安装有与压力机（3）控制连接的触碰开关（116），所述下模板（12）的下表面设置有与触碰开关（116）配合的定位凸起（125），当下模板（12）移动至上模板（22）的正下方时，定位凸起（125）与触碰开关（116）接触。

6.根据权利要求5所述的一种电子元器件冲切装置，其特征在于：所述下模板（12）上设置有若干道定位槽（121），所述上模板（22）的下表面设置有若干道分别与各道定位槽（121）相配合的定位杆（221）。

7.根据权利要求2所述的一种电子元器件冲切装置，其特征在于：所述下基板（11）的其中一长边侧上设置有延长部（13），所述延长部（13）设置于下基板（11）与滑移槽（111）连通的一侧面上，两所述滑轨（112）的其中一端均伸出滑移槽（111）外且延伸至延长部（13）的上表面。