[发明专利]线状构件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202010038909.1 申请日: 2020-01-14
公开(公告)号: CN111462945A 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 末永和史;佐川英之;杉山刚博 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: H01B7/02 分类号: H01B7/02;H01B7/08;H01B7/17;H01B3/30;H01B13/00;H01B13/06;C23C18/18;C23C18/40;C23C28/02;C25D3/38
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;金鲜英
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 线状 构件 及其 制造 方法
【说明书】:

本发明提供线状构件及其制造方法,该线状构件具备由氟树脂形成的线状绝缘体和被覆其表面的镀敷层,且绝缘体与镀敷层的密合性高。在本发明的一个方式中,提供一种线状构件(1),其具备:在表面具有多个裂纹状沟槽的由氟树脂形成的线状绝缘体(11)、和作为被覆在绝缘体(11)表面的镀敷层的屏蔽体(12),绝缘体(11)表面的状态满足以下条件中的至少任一条件:算术平均粗糙度Ra为40nm以上、以及均方根粗糙度Rms为80nm以上。

技术领域

本发明涉及线状构件及其制造方法。

背景技术

以往,已知一种差分信号传输用电缆的制造方法,其为具备一对信号线、被覆在信号线周围的绝缘体层、和被覆绝缘体层的作为屏蔽体的镀敷层的差分信号传输用电缆的制造方法,其中,利用干冰喷射处理等对绝缘体层的外周面进行粗糙化处理,之后通过电晕放电暴露处理等对上述外周面进行改性处理,然后在上述外周面形成镀敷层(参照专利文献1)。

根据专利文献1,通过利用粗糙化处理使绝缘体层的外周面的算术平均粗糙度Ra成为0.6μm以上,从而可提高镀敷层与绝缘体层的密合性,能够抑制镀敷层从绝缘体层剥离或在镀敷层与绝缘体层之间产生空隙。

另外,根据专利文献1,通过利用改性处理在绝缘体层的外周面形成羰基、羟基等官能团,可使绝缘体层的外周面亲水化,提高表面润湿性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利第6245402号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是,在绝缘体为氟树脂的情况下,即使利用专利文献1记载的喷射处理进行粗糙化处理以及利用电晕放电暴露处理实施改性处理,也不能稳定地形成镀敷层,再现性低。作为其原因之一,可认为由于氟树脂与聚乙烯等相比软,因此喷射处理所带来的粗糙化效果变弱,与镀敷层的密合性变得不充分。

因此,本发明的目的在于,提供具备由氟树脂形成的线状绝缘体和被覆其表面的镀敷层、且绝缘体与镀敷层的密合性高的线状构件及其制造方法。

用于解决课题的手段

本发明以解决上述课题为目的,提供一种线状构件,其具备在表面具有多个裂纹状沟槽且由氟树脂形成的线状绝缘体、和被覆在上述绝缘体表面的镀敷层,上述绝缘体表面的状态满足以下条件中的至少任一条件:算术平均粗糙度Ra为40nm以上、和均方根粗糙度Rms为80nm以上。

发明效果

根据本发明,能够提供具备由氟树脂形成的线状绝缘体和被覆其表面的镀敷层、且绝缘体与镀敷层的密合性高的线状构件及其制造方法。

附图说明

图1是作为第一实施方式涉及的线状构件的电缆的剖视图。

图2是示出用于形成作为镀敷层的屏蔽体的屏蔽体形成系统的构成的示意图。

图3是本发明的变形例涉及的管的立体图。

图4的(a)、(b)是本发明的变形例涉及的导电性纤维的径向剖视图。

图5的(a)、(b)、(c)分别是实施了作为粗糙化处理的在钠萘络合物溶液中的浸渍处理、低温喷射处理、电子束照射的氟树脂表面的激光显微镜的观察图像。

图6的(a)是示出对绝缘体实施作为粗糙化处理的在钠萘络合物溶液中的浸渍处理时的、浸渍时间与算术平均粗糙度Ra或均方根粗糙度Rms的关系的曲线图。图6的(b)是示出将处理前(浸渍时间为0)的算术平均粗糙度Ra和均方根粗糙度Rms分别设为Ra0和Rms0时的、浸渍时间与Ra/Ra0或Rms/Rms0的关系的曲线图。

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