[发明专利]电磁屏蔽材料的制作方法、电磁屏蔽材料及电子产品

说明书

本发明公开一种电磁屏蔽材料的制作方法、由该制作方法制得的电磁屏蔽材料、及应用该电磁屏蔽材料的电子产品。该电磁屏蔽材料的制作方法包括以下步骤：提供一聚合物薄膜层，该聚合物薄膜层的厚度大于等于1.5微米小于等于6微米；对聚合物薄膜的至少一表面进行粗化处理，使该至少一表面的达因值大于等于44小于等于70；在粗化后的表面上沉积至少一金属屏蔽层。本发明的电磁屏蔽材料的制作方法可使聚合物薄膜层的厚度最大降低75％，使得电磁屏蔽材料的柔性更好，使用效果更佳，产品成本更低。

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽技术领域，特别涉及一种电磁屏蔽材料的制作方法、由该方法制得的电磁屏蔽材料、及应用该电磁屏蔽材料的电子产品。

背景技术

通信电缆的信号在传输过程中会遇到高压电磁场，低压电磁场、或高频电波的干扰，电缆的长度越长，干扰就越大，损耗也就越多。为解决这一问题，需要在通信电缆上包覆电磁屏蔽材料，如电磁屏蔽膜，以抵抗电磁干扰。

现有的电磁屏蔽膜结构，通常是在聚合物薄膜上以物理气相沉积的方式镀覆金属层，如以真空镀的方式。为了镀覆金属层的需要，聚合物薄膜的厚度一般需要在六微米以上，其厚度偏高，自然整体的电磁屏蔽膜结构的柔性就会下降，而且材料的成本也较高。随着通讯事业的飞速发展，受使用空间的限制，如某些受空间限制的特柔电缆，电磁屏蔽膜的柔性是一个重要的性能指标。但现实的问题是，如果再降低聚合物薄膜的厚度，则较难实现金属层的镀覆。也有为了能降低聚合物薄膜的厚度，在薄的聚合物薄膜表面先涂覆一粘胶层，然后再沉积金属层，然而由这种方法得到的电磁屏蔽膜的结构的复杂程度增加，电磁屏蔽材料整体的厚度下降有限，且由于粘胶容易老化，长时间使用后容易导致分层现象，进而影响到电磁屏蔽膜的使用性能。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种电磁屏蔽材料的制作方法，旨在提升电磁屏蔽材料的柔性、提升屏蔽效能、降低成本。

为实现上述目的，本发明提出的电磁屏蔽材料的制作方法，包括：

提供一聚合物薄膜层，该聚合物薄膜层的厚度大于等于1.5微米小于等于6微米；

对聚合物薄膜的至少一表面进行粗化处理，使该至少一表面的达因值大于等于44小于等于70；

在粗化后的表面上沉积至少一金属屏蔽层。

可选地，所述粗化处理为电晕处理、等离子体处理、或离子束处理。

可选地，所述金属屏蔽层以真空镀膜的方式形成，所述金属屏蔽层是由铜、镍、钴、锌、铟、锡、银、金、铝、钛、铁、镁、锆中的任意一种金属形成的金属层或者任意两种和两种以上的金属形成的合金层。

可选地，所述金属屏蔽层以溅射的方式形成，其工艺条件为真空度0.01Pa-0.5Pa，连续卷绕式镀速为0.01-300米/分钟，电流为1A-50A，电压为200V-700V。

可选地，所述制作方法还包括对聚合物薄膜进行前处理的步骤，该前处理包括对所述聚合物薄膜进行烘烤处理，烘烤温度为45摄氏度至80摄氏度，烘烤时间为1小时至24小时。

可选地，在沉积金属屏蔽层之后，所述制作方法还包括对金属屏蔽层进行后处理的步骤，该后处理包括使用过氧保护剂对金属屏蔽层进行防氧化处理。

本发明还提供一种由上述方法制得的电磁屏蔽材料。该电磁屏蔽材料包括聚合物薄膜层及形成于聚合物薄膜层一表面的至少一金属屏蔽层。

可选地，所述聚合物薄膜层的材质为聚酯、聚丙烯、聚乙稀、聚乙烯醇、聚丁烯、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯腈、聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、或聚奈二酸乙二酯。所述金属屏蔽层是由铜、镍、钴、锌、铟、锡、银、金、铝、钛、铁、镁、锆中的任意一种金属形成的金属层或者任意两种和两种以上的金属形成的合金层，所述金属屏蔽层的厚度大于等于20纳米，小于等于200微米。