[发明专利]电磁屏蔽材料的制作方法、电磁屏蔽材料及电子产品在审
申请号: | 202010037917.4 | 申请日: | 2020-01-14 |
公开(公告)号: | CN113186488A | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 夏祥国;李林军;任诗举 | 申请(专利权)人: | 深圳市乐工新技术有限公司 |
主分类号: | C23C14/02 | 分类号: | C23C14/02;C23C14/20;C23C14/34;H05K9/00;H01B11/06 |
代理公司: | 深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙) 44373 | 代理人: | 钱丽华 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区凤凰街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁 屏蔽 材料 制作方法 电子产品 | ||
1.一种电磁屏蔽材料的制作方法,其特征在于,包括:
提供一聚合物薄膜层,该聚合物薄膜层的厚度大于等于1.5微米小于等于6微米;
对聚合物薄膜的至少一表面进行粗化处理,使该至少一表面的达因值大于等于44小于等于70;
在粗化后的表面上沉积至少一金属屏蔽层。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽材料的制作方法,其特征在于,所述粗化处理为电晕处理、等离子体处理、或离子束处理。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽材料的制作方法,其特征在于,所述金属屏蔽层以真空镀膜的方式形成,所述金属屏蔽层是由铜、镍、钴、锌、铟、锡、银、金、铝、钛、铁、镁、锆中的任意一种金属形成的金属层,或者任意两种和两种以上的金属形成的合金层。
4.如权利要求3所述的电磁屏蔽材料的制作方法,其特征在于,所述金属屏蔽层以溅射的方式形成,其工艺条件为真空度0.01Pa-0.5Pa,连续卷绕式镀速为0.01-300米/分钟,电流为1A-50A,电压为200V-700V。
5.如权利要求1所述的电磁屏蔽材料的制作方法,其特征在于,所述制作方法还包括对聚合物薄膜进行前处理的步骤,该前处理包括对所述聚合物薄膜进行烘烤处理,烘烤温度为45摄氏度至80摄氏度,烘烤时间为1小时至24小时。
6.如权利要求1所述的电磁屏蔽材料的制作方法,其特征在于,在沉积金属屏蔽层之后,所述制作方法还包括对金属屏蔽层进行后处理的步骤,该后处理包括使用过氧保护剂对金属屏蔽层进行防氧化处理。
7.一种由权利要求1-6中的任一项所述的方法制得的电磁屏蔽材料。
8.如权利要求7所述的电磁屏蔽材料,其特征在于,所述聚合物薄膜层的材质为聚酯、聚丙烯、聚乙稀、聚乙烯醇、聚丁烯、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯腈、聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、或聚奈二酸乙二酯;所述金属屏蔽层是由铜、镍、钴、锌、铟、锡、银、金、铝、钛、铁、镁、锆中的任意一种金属形成的金属层,或者任意两种和两种以上的金属形成的合金层,所述金属屏蔽层的厚度大于等于20纳米,小于等于200微米。
9.如权利要求8所述的电磁屏蔽材料,其特征在于,所述金属屏蔽层的层数为1-6层,不同层金属屏蔽层的厚度相同或不相同,不同层金属屏蔽层的材质相同或不相同。
10.一种电子产品,包括电子产品本体,其特征在于,所述电子产品本体被覆盖有如权利要求7-9任意一项所述的电磁屏蔽材料。
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