[发明专利]一种双组份加成型防沉降导电胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种双组份加成型防沉降导电胶及其制备方法，由A组份和B组份按质量比1：3混合而成，所述改性导电粉是由表面包覆有偶联剂的导电粉组成的，包括以下制备步骤：导电粉干燥，改性导电粉制备，基料制备，A组份原料制备，B组份原料制备，混合制备，本发明涉及导电硅胶技术领域。该双组份加成型防沉降导电胶及其制备方法，性能明显优越现在是市场上的普通单层导电胶，并且工艺流程简单，所用原料廉价易得，易于实现，以及熔点为156℃左右的铟粉作为自修复型导电胶原材料，以修补了微裂纹以及裂纹处导电网络，此外还具有粘结强度高，接触电阻低的优点。

技术领域

本发明涉及导电硅胶技术领域，具体为一种双组份加成型防沉降导电胶及其制备方法。

背景技术

随着现代高新技术的发展，电磁波引起的电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)问题日益严重，不但对电子仪器、设备造成干扰与损坏，影响其正常工作，而且也会污染环境，危害人类健康；另外电磁波泄漏也会危及国家信息安全和军事核心机密的安全。因此，探索高效的电磁屏蔽材料，防止电磁波引起的电磁干扰和电磁兼容问题，对于提高电子产品和设备的安全可靠性，确保信息通信系统、网络系统、传输系统的安全畅通均具有重要的意义，目前市场上存在很多导电胶水，但有几个致命的缺陷：一是保质期很短，一般只有3个月左右，而且如果保存不当或放置时间较长，则将会出现无法点胶现象，致使产品无法使用；二是贮存稳定性差，存放一段时间后，会出现导电粉沉降，导致施胶工艺繁杂、导电性能下降；三是对法兰表面粘结性能差。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种双组份加成型防沉降导电胶及其制备方法，解决了贮存稳定性差，保质期很短，表面粘结性能差，工艺复杂的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种双组份加成型防沉降导电胶，由A组份和B组份按质量比1：3混合而成，所述A组份包括如下重量份的原料：端乙烯基硅油60～100份、含氢硅油1～5份、银粉20～40份、单壁碳纳米管5～10份、偶联剂0.2～5份、催化剂0.2～1份、抑制剂0.5～3份、改性导电粉40～75份、环氧树脂50～100份、铟填料0.5～3份；

所述B组份包括如下重量份的原料：基料20～60份、含氢交联剂5～10份、稀释剂0.5～5份、铂催化剂0.001～0.005份、偶联剂0.2～5份、乙烯基改性硅树脂35～50份、导电粒子5～10份、聚甲基丙烯酸酯微粉10～30份；

所述基料是由乙烯基硅油80～120份、气相法白炭黑50～70份、单壁碳纳米管5～10份、改性导电粉3～7份、六甲基二硅氮烷3～8份与蒸馏水0.2～1份脱水共混制得；

所述改性导电粉是由表面包覆有偶联剂的导电粉组成的。

优选的，所述的导电粉是指纯银导电粉、纯镍导电粉、镍包石墨导电粉、银包铝导电粉、银包铜导电粉、银包镍导电粉、银包玻璃导电粉中的一种或两种以上的混合物，粉体粒径为10～200μm。

优选的，所述A组份中的催化剂采用铂族金属催化剂，所述铂含量为3000～5000ppm。

优选的，所述银粉为片状银粉，平均粒径1.5～10μm。

优选的，所述含氢硅油为硅氢含量在0.5～1.6％。

优选的，所述抑制剂为1-乙炔基环己醇、醚类化合物或乙烯基环体中的一种或几种。

优选的，所述偶联剂为含环氧基的烯丙基缩水甘油醚和四甲基环四硅氧烷为原料合成。

一种双组份加成型防沉降导电胶的制备方法，包括以下步骤：

(1)导电粉干燥：将导电粉体干燥除去水分；