[发明专利]一种双组份加成型防沉降导电胶及其制备方法

权利要求书

1.一种双组份加成型防沉降导电胶，其特征在于：由A组份和B组份按质量比1：3混合而成，所述A组份包括如下重量份的原料：端乙烯基硅油60～100份、含氢硅油1～5份、银粉20～40份、单壁碳纳米管5～10份、偶联剂0.2～5份、催化剂0.2～1份、抑制剂0.5～3份、改性导电粉40～75份、环氧树脂50～100份、铟填料0.5～3份；

所述B组份包括如下重量份的原料：基料20～60份、含氢交联剂5～10份、稀释剂0.5～5份、铂催化剂0.001～0.005份、偶联剂0.2～5份、乙烯基改性硅树脂35～50份、导电粒子5～10份、聚甲基丙烯酸酯微粉10～30份；

所述基料是由乙烯基硅油80～120份、气相法白炭黑50～70份、单壁碳纳米管5～10份、改性导电粉3～7份、六甲基二硅氮烷3～8份与蒸馏水0.2～1份脱水共混制得；

所述改性导电粉是由表面包覆有偶联剂的导电粉组成的。

2.根据权利要求1所述的一种双组份加成型防沉降导电胶，其特征在于：所述的导电粉是指纯银导电粉、纯镍导电粉、镍包石墨导电粉、银包铝导电粉、银包铜导电粉、银包镍导电粉、银包玻璃导电粉中的一种或两种以上的混合物，粉体粒径为10～200μm。

3.根据权利要求1所述的一种双组份加成型防沉降导电胶，其特征在于：所述A组份中的催化剂采用铂族金属催化剂，所述铂含量为3000～5000ppm。

4.根据权利要求1所述的一种双组份加成型防沉降导电胶，其特征在于：所述银粉为片状银粉，平均粒径1.5～10μm。

5.根据权利要求1所述的一种双组份加成型防沉降导电胶，其特征在于：所述含氢硅油为硅氢含量在0.5～1.6％。

6.根据权利要求1所述的一种双组份加成型防沉降导电胶，其特征在于：所述抑制剂为1-乙炔基环己醇、醚类化合物或乙烯基环体中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的一种双组份加成型防沉降导电胶，其特征在于：所述偶联剂为含环氧基的烯丙基缩水甘油醚和四甲基环四硅氧烷为原料合成。

8.一种双组份加成型防沉降导电胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)导电粉干燥：将导电粉体干燥除去水分；

(2)改性导电粉制备：对步骤(1)中所得的粉体采用湿法进行表面处理，即将偶联剂与95％的乙醇溶液混合，使其水解，然后将导电粉体加入其中，所得混合物经充分搅拌混合后，水浴加热将乙醇挥发，得到表面包覆上一层偶联剂的导电粉，即改性导电粉；

(3)基料制备：将乙烯基硅油份、气相法白炭黑份、单壁碳纳米管份、改性导电粉份、六甲基二硅氮烷份与蒸馏水份置于真空捏合机内，于100～150℃、压力小于001Mpa的条件下脱水共混得防沉降型基料；

(4)A组份原料制备：取端乙烯基硅油份、含氢硅油份、银粉份、单壁碳纳米管份、偶联剂份、催化剂份、抑制剂份、改性导电粉份、环氧树脂份、铟填料份混合搅拌均匀备用；

(5)B组份原料制备：取步骤(3)中制备的基料份、含氢交联剂份、稀释剂份、铂催化剂份、偶联剂份、乙烯基改性硅树脂份、导电粒子份、聚甲基丙烯酸酯微粉份混合搅拌均匀备用；

(6)混合制备：将将A组份和B组份按质量比1:3搅拌混合均匀后，将混合原料置于压力小于0.01Mpa的条件下脱泡20～40分钟，获得加成型防沉降导电硅胶。

9.根据权利要求8所述的一种双组份加成型防沉降导电胶，其特征在于：步骤(3)中所述的乙烯基硅油是指含有乙烯基的聚二有机基硅氧烷液体胶，其分子量为2～50w。

10.根据权利要求8所述的一种双组份加成型防沉降导电胶，其特征在于：步骤(2)所述的偶联剂与95％乙醇溶液的混合物中偶联剂占2～10wt％，所述偶联剂的质量为吸波剂的10～20wt％。