[发明专利]三维存储器及其形成方法在审
| 申请号: | 202010031318.1 | 申请日: | 2020-01-13 |
| 公开(公告)号: | CN111211126A | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
| 发明(设计)人: | 杨芳 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L27/11529;H01L27/11556;H01L27/11573;H01L27/11582 |
| 代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 董琳;陈丽丽 |
| 地址: | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 三维 存储器 及其 形成 方法 | ||
1.一种三维存储器,其特征在于,包括:
依次层叠的第一存储器件、第一外围电路器件和第二存储器件;
所述第一存储器件、第二存储器件均与所述第一外围电路器件电连接。
2.根据权利要求1所述的三维存储器,其特征在于,所述第一存储器件包括沿所述第一存储器件指向所述第一外围电路器件的方向依次堆叠的多个第一栅层,所述第二存储器件包括沿所述第二存储器件指向所述第一外围电路器件的方向依次堆叠的多个第二栅层;所述三维存储器还包括:
与多个所述第一栅层对应的多个第一插塞,每一所述第一插塞的一端电连接一所述第一栅层、另一端电连接所述第一外围电路器件;
与多个所述第二栅层对应的多个第二插塞,每一所述第二插塞的一端电连接一所述第二栅层、另一端电连接所述第一外围电路器件。
3.根据权利要求2所述的三维存储器,其特征在于,所述第一存储器件包括第一核心区域和第一台阶区域,所述第二存储器件包括第二核心区域和第二台阶区域;
每一所述第一插塞与位于所述第一台阶区域的一所述第一栅层电连接;
每一所述第二插塞与位于所述第二台阶区域的一所述第二栅层电连接。
4.根据权利要求3所述的三维存储器,其特征在于,所述第一外围电路器件包括:
多个第一导电塞,所述第一导电塞位于所述第一外围电路器件朝向所述第一存储器件的表面,所述第一导电塞用于与所述第一插塞电连接;
多个第二导电塞,所述第二导电塞位于所述第一外围电路器件朝向所述第二存储器件的表面,所述第二导电塞用于与所述第二插塞电连接。
5.根据权利要求3所述的三维存储器,其特征在于,还包括:
第一柱塞,一端电连接所述第一核心区域、另一端电连接所述第一外围电路器件;
第二柱塞,一端电连接所述第二核心区域、另一端电连接所述第一外围电路器件。
6.根据权利要求3所述的三维存储器,其特征在于,所述第一台阶区域位于所述第一核心区域的外围,所述第二台阶区域位于所述第二核心区域的外围;或者,
所述第一核心区域位于所述第一台阶区域的外围,所述第二核心区域位于所述第二台阶区域的外围。
7.根据权利要求1所述的三维存储器,其特征在于,还包括:
依次层叠的第三存储器件、第二外围电路器件和第四存储器件,所述第三存储器件层叠于所述第一存储器件背离所述第一外围电路器件的一侧;
所述第三存储器件、所述第四存储器件均与所述第二外围电路器件电连接。
8.根据权利要求7所述的三维存储器,其特征在于,还包括:
导电连接柱,一端与所述第一外围电路器件电连接、另一端与所述第二外围电路器件电连接。
9.一种三维存储器的形成方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供依次层叠的第一存储器件、第一外围电路器件和第二存储器件;
电连接所述第一存储器件与所述第一外围电路器件、以及所述第二存储器件与所述第一外围电路器件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





