[发明专利]一种晶圆湿处理设备

说明书

本发明提供一种晶圆湿处理设备，其结构包括防护罩结构、控制主机、底脚、控制面板、固定结构、电机，本发明通过设置夹紧爪结构，将晶圆放置到放置板架上方，在将防护板往内推动，使得嵌入支板嵌入到连接孔内，同时，拉动上拉板往上移动，使得缓冲弹簧被压缩，使得压板上移，将其调适到合适的位置，将外侧的嵌入杆在旋紧嵌入孔上，对嵌入支板进行限制，且松开上拉板，使得压板在缓冲弹簧带动下对晶圆进行固定，且在缓冲球与压板的作用下，能够有效的避免晶圆完全的贴合于固定支板上，从而能够有效的避免晶圆需要经过两次的对其进行甩干，效率较低，通过设置防护罩结构，从而能够有效的避免晶圆在甩干时，溶液溅到附近工作人员的身上。

技术领域

本发明涉及晶圆处理技术领域，具体为一种晶圆湿处理设备。

背景技术

在半导体晶圆的工艺中，需要对半导体晶圆的元件设置面进行多道处理步骤，包含蚀刻、清洗等湿式处理程序，以此来保证晶圆表面的洁净度，避免晶圆在进行下一步骤时，表面的污物影响到其加工的进程，但是现有技术具有以下缺陷：

在对晶圆进行固定时，以往都是采用底面完全贴合在固定支架上对晶圆进行甩干，致使在对晶圆进行甩干时，底面的晶圆上的溶液无法被甩干，从而需要将其反向过来再次的进行甩干，同时由于溶液是化学物质，由于在对晶圆进行甩干时，没有对其很好的进行密封，溶液使甩出的溶液溅到附近的工作人员的身上。

本发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种晶圆湿处理设备，解决了在对晶圆进行固定时，以往都是采用底面完全贴合在固定支架上对晶圆进行甩干，致使在对晶圆进行甩干时，底面的晶圆上的溶液无法被甩干，从而需要将其反向过来再次的进行甩干，同时由于溶液是化学物质，由于在对晶圆进行甩干时，没有对其很好的进行密封，溶液使甩出的溶液溅到附近的工作人员的身上的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种晶圆湿处理设备，其结构包括防护罩结构、控制主机、底脚、控制面板、固定结构、电机，所述防护罩结构固定于控制主机上方，所述控制主机上设有控制面板，所述控制主机下方设有底脚，所述控制主机内部设有电机，所述固定结构与电机机械连接，所述固定结构包括夹紧爪结构、放置基座结构、旋转轴杆，所述夹紧爪结构安装于放置基座结构上且机械连接，所述放置基座结构下方固定设有旋转轴杆。

作为优选，所述夹紧爪结构包括夹紧器、上顶板、防护板、嵌入支板，所述夹紧器贯穿安装于上顶板上，所述上顶板与防护板为一体化结构，且左上角呈“90”度，所述嵌入支板左侧焊接于防护板右侧。

作为优选，所述嵌入支板前后两侧设有摩擦板，中部呈长方体结构。

作为优选，所述夹紧器包括上拉板、拉杆、缓冲弹簧、压板，所述上拉板与拉杆为一体浇筑成型，所述拉杆贯穿于缓冲弹簧中，所述拉杆下端焊接于压板上，所述压板下端设有缓冲小球，且缓冲小球呈半球形结构。

作为优选，所述放置基座结构包括嵌入孔、缓冲球、放置板架、连接孔、中基板，所述嵌入孔与放置板架为一体化结构，所述缓冲球粘合于放置板架上，所述放置板架与连接孔为一体化结构，所述放置板架共设有四根，且均匀分布于中基板四周，所述缓冲球采用橡胶材质制成。

作为优选，所述防护罩结构包括机壳、通孔、导液结构、小支块、导流架、上封盖，所述上封盖放置于机壳上，所述通孔与导流架为一体化结构，所述机壳下端与导液结构上端相焊接，所述小支块共设有四块，且均匀分布于机壳底部。

作为优选，所述导流架由导流坡与内导流座组成，且内导流座设于导流坡内侧，内导流座呈圆台结构，且中部呈空心状态，同时导流坡内侧呈斜坡结构。

作为优选，所述导液结构包括出水孔、导水槽、连接管，所述出水孔焊接于导水槽左侧且相互连通，所述连接管共设有四根，且均匀焊接于导水槽上方，所述导水槽呈裸空的圆环结构。