[发明专利]一种晶圆湿处理设备在审
申请号: | 202010030676.0 | 申请日: | 2020-01-13 |
公开(公告)号: | CN111211073A | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 商帅 | 申请(专利权)人: | 商帅 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 264400 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆湿 处理 设备 | ||
1.一种晶圆湿处理设备,其结构包括防护罩结构(1)、控制主机(2)、底脚(3)、控制面板(4)、固定结构(5)、电机(6),所述防护罩结构(1)固定于控制主机(2)上方,所述控制主机(2)上设有控制面板(4),所述控制主机(2)下方设有底脚(3),所述控制主机(2)内部设有电机(6),所述固定结构(5)与电机(6)机械连接,其特征在于:
所述固定结构(5)包括夹紧爪结构(51)、放置基座结构(52)、旋转轴杆(53),所述夹紧爪结构(51)安装于放置基座结构(52)上且机械连接,所述放置基座结构(52)下方固定设有旋转轴杆(53)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆湿处理设备,其特征在于:所述夹紧爪结构(51)包括夹紧器(C1)、上顶板(C2)、防护板(C3)、嵌入支板(C4),所述夹紧器(C1)贯穿安装于上顶板(C2)上,所述上顶板(C2)与防护板(C3)为一体化结构。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆湿处理设备,其特征在于:所述嵌入支板(C4)前后两侧设有摩擦板。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆湿处理设备,其特征在于:所述夹紧器(C1)包括上拉板(C11)、拉杆(C12)、缓冲弹簧(C13)、压板(C14),所述上拉板(C11)与拉杆(C12)为一体浇筑成型,所述拉杆(C12)贯穿于缓冲弹簧(C13)中,所述拉杆(C12)下端焊接于压板(C14)上。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆湿处理设备,其特征在于:所述放置基座结构(52)包括嵌入孔(T1)、缓冲球(T2)、放置板架(T3)、连接孔(T4)、中基板(T5),所述嵌入孔(T1)与放置板架(T3)为一体化结构,所述缓冲球(T2)粘合于放置板架(T3)上,所述放置板架(T3)与连接孔(T4)为一体化结构,所述放置板架(T3)共设有四根,且均匀分布于中基板(T5)四周。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆湿处理设备,其特征在于:所述防护罩结构(1)包括机壳(11)、通孔(12)、导液结构(13)、小支块(14)、导流架(15)、上封盖(16),所述上封盖(16)放置于机壳(11)上,所述通孔(12)与导流架(15)为一体化结构,所述机壳(11)下端与导液结构(13)上端相焊接。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆湿处理设备,其特征在于:所述导流架(15)由导流坡与内导流座组成,且内导流座设于导流坡内侧。
8.根据权利要求6所述的一种晶圆湿处理设备,其特征在于:所述导液结构(13)包括出水孔(S1)、导水槽(S2)、连接管(S3),所述出水孔(S1)焊接于导水槽(S2)左侧且相互连通,所述连接管(S3)共设有四根,且均匀焊接于导水槽(S2)上方。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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