[发明专利]一种5G基站耦合器印制电路板制备方法

说明书

本发明涉及一种5G基站耦合器印制电路板制备方法，所述制备方法用于制备用于5G基站的毫米波功率放大器的N层高频HDI板，其中N为大于6的偶数，所述制备方法包括如下步骤，第一步：L1、L2层的制作：选用TG170材质芯板制作，只做第L2层线路，L1层保留铜面；第二步：L3至L（N‑2)层的制作：选用ROGERS材质芯板制作，包括前工序处理、第一次层压处理和锣边处理；第三步：L(N‑1)、LN层的制作：选用TG170材质芯板制作，只做L（N‑1）层线路，LN层保留铜面；第四步：组合层压处理：将第一步至第三步制作完成的层板依次叠放在一起，采用层压机进行第二次层压处理，使L1至LN层整体压合在一起；第五步：后流程处理：包括锣边、烤板、一钻、金属包边处理及后工序处理。本发明具有层压结合力强、信号传输损耗少、线路精细等优点。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种5G基站耦合器印制电路板制备方法。

背景技术

随着5G高速通讯时代的到来，各种类型的高频电路，包括高频高速功率放大器。需要适当的印制电路板材料作为基础，因而5G时代对新型高速印制电路板的需求日益增长。在5G应用各种频率下，电路板的材料制作工艺与产品良率面临新挑战。如6G产品，以及毫米波频率。目前，暂没有用于5G基站的毫米波功率放大器的多层高频HDI板，因此，有必要研发一种5G基站耦合器印制电路板制备方法。

发明内容

本发明提供一种5G基站耦合器印制电路板制备方法，该制备方法制备的电路板为适用于5G基站的毫米波功率放大器的多层高频HDI板，其具有层压结合力强及信号传输损耗少的优点。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种5G基站耦合器印制电路板制备方法，所述制备方法用于制备用于5G基站的毫米波功率放大器的N层高频HDI板，其中N为大于6的偶数，所述制备方法包括如下步骤，

第一步：L1、L2层的制作：选用TG170材质芯板制作，只做第L2层线路，L1层保留铜面；

第二步：L3至L（N-2)层的制作：选用ROGERS材质芯板制作，包括前工序处理、第一次层压处理和锣边处理；

第三步：L(N-1)、LN层的制作：选用TG170材质芯板制作，只做L（N-1）层线路，LN层保留铜面；

第四步：组合层压处理：将第一步至第三步制作完成的层板依次叠放在一起，采用层压机进行第二次层压处理，使L1至LN层整体压合在一起，第二次层压处理为混压处理，即将第一步、第三步中的TG170材质芯板与第二步中的ROGERS材质芯板压合在一起；

第五步：后流程处理：包括锣边、烤板、一钻、金属包边处理及后工序处理。

本发明5G基站耦合器印制电路板制备方法通过制作L1、L2层、L(N-1)、LN层以及L3至L（N-2)层，L3至L（N-2)层在制备过程中进行各层板间的第一次层压压合处理，然后两侧分别叠放L1、L2层和L(N-1)、LN层，进行第二次层压压合处理，第一次层压压合处理为相同ROGERS材质芯板、铜箔、PP之间的压合，第二次层压压合处理为ROGERS材质芯板分别与顶部的TG170材质芯板和底部的TG170材质芯板进行混压层压处理，其中ROGERS高频材料使用的铜箔，由于高频板上面需要射频线，同时还要考虑到高频板与PP的结合力，因此采用基板单面制作出L2层线路，利用线路铜层侧面与正面粗糙的表面，与线路之间流胶的缝隙可以提高与L3-L（N-2)层之间的结合力，与其他层组合压合的方式，即保证了层压结合力，又能够使介质层厚度均匀，减少信号传输损耗。

进一步地，根据权利要求1所述的5G基站耦合器印制电路板制备方法，所述L1、L2层的芯板和L(N-1)、LN层均采用薄板作为芯板进行制备，所述L1、L2层的芯板和L(N-1)、LN层均设计有盲孔。