[发明专利]一种5G基站耦合器印制电路板制备方法

权利要求书

1.一种5G基站耦合器印制电路板制备方法，其特征在于：所述制备方法用于制备用于5G基站的毫米波功率放大器的N层高频HDI板，其中N为大于6的偶数，所述制备方法包括如下步骤，

第一步：L1、L2层的制作：选用TG170材质芯板制作，只做第L2层线路，L1层保留铜面；

第二步：L3至L（N-2)层的制作：选用ROGERS材质芯板制作，包括前工序处理、第一次层压处理和锣边处理；

第三步：L(N-1)、LN层的制作：选用TG170材质芯板制作，只做L（N-1）层线路，LN层保留铜面；

第四步：组合层压处理：将第一步至第三步制作完成的层板依次叠放在一起，采用层压机进行第二次层压处理，使L1至LN层整体压合在一起；

第五步：后流程处理：包括锣边、烤板、一钻、金属包边处理及后工序处理。

2.根据权利要求1所述的5G基站耦合器印制电路板制备方法，其特征在于，所述L1、L2层的芯板和L(N-1)、LN层均采用薄板作为芯板进行制备，所述L1、L2层的芯板和L(N-1)、LN层均设计有盲孔。

3.根据权利要求2所述的5G基站耦合器印制电路板制备方法，其特征在于，所述L1、L2层的芯板和L(N-1)、LN层的制作流程均如下：开料→盲孔钻孔→沉铜板电→树脂塞孔→打磨整平→制作内层线路→外层干膜→酸性蚀刻→退膜→外层AOI。

4.根据权利要求3所述的5G基站耦合器印制电路板制备方法，其特征在于，所述L1、L2层的芯板和L(N-1)、LN层制作过程中的沉铜板电工序采用机械盲孔电镀，所述机械盲孔电镀为采用薄板架+VCP电镀的方式电镀。

5.根据权利要求1所述的5G基站耦合器印制电路板制备方法，其特征在于，所述前工序处理：开料→烤板→内层湿膜→内层蚀刻→内检。

6.根据权利要求1所述的5G基站耦合器印制电路板制备方法，其特征在于，上述第五步中所述金属包边处理包括金属包边工序，金属包边位置是除产品、工艺边连接处和邮票孔区域以外，金属包边位置全部采用金属包边设计。

7.根据权利要求6所述的5G基站耦合器印制电路板制备方法，其特征在于，所述金属包边工序完成后，依次进行沉铜前锣内槽→沉铜板电→外层干膜→图电→锣半槽→退膜→蚀刻工序。

8.根据权利要求7所述的5G基站耦合器印制电路板制备方法，其特征在于，上述第五步中所述金属包边处理还包括二钻工序，所述二钻工序在蚀刻工序前进行，用于把金属包边位置与非金属包边位置相接的位置切断。

9.根据权利要求8所述的5G基站耦合器印制电路板制备方法，其特征在于，所述蚀刻工序使二钻切削过程中产生的铜皮通过蚀刻后消失，确保金属包边完整无铜皮翘起。

10.根据权利要求8所述的5G基站耦合器印制电路板制备方法，其特征在于，所述蚀刻工序时进行射频线宽控制，射频线补偿大小根据蚀刻能力确定。