[发明专利]DRAM芯片老化测试设备、方法、计算机设备及存储介质有效

专利信息
申请号: 202010029257.5 申请日: 2020-01-10
公开(公告)号: CN111209152B 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 赵佳思;刘栋;张卫民 申请(专利权)人: 记忆科技(深圳)有限公司
主分类号: G06F11/22 分类号: G06F11/22
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 巫苑明
地址: 518000 广东省深圳市南山区蛇口街道蛇*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: dram 芯片 老化 测试 设备 方法 计算机 存储 介质
【说明书】:

发明涉及一种DRAM芯片老化测试设备、方法、计算机设备及存储介质,设备包括用于提供环境温度控制的老化柜,及连接并控制所述老化柜的通信控制模块,以及用于放置被测试DRAM芯片的测试板,所述测试板包括有用于测试DRAM芯片的SSD主控模块,所述SSD主控模块通过高速DRAM接口连接多个DRAM芯片进行测试。本发明通过在测试板上使用SSD主控模块来同时连接多个DRAM芯片进行老化测试,在保证单个DRAM芯片的测试效率不受影响的前提下,大大提高了DRAM芯片老化测试设备的同测数量,进而提高了DRAM芯片老化测试的效率。

技术领域

本发明涉及老化测试,更具体地说是指一种DRAM芯片老化测试设备、方法、计算机设备及存储介质。

背景技术

DRAM芯片是动态随机存取存储器,DRAM存储芯片只能将数据保持很短的时间,所以需要定时刷新。

生产过程中,需要对DRAM芯片进行功能测试,实现自动加载DRAM芯片所需测试的程序并能集成功能测试,通过系列的老化、功能测试,将被测试的DRAM芯片进行筛选,以分出Good或NG或其它等级。

业界目前依托Advantest System/Teradyne System 进行BURNIN测试-CORE测试-Speed测试。DRAM测试设备主要依靠国外半导体设备厂商提供测试平台,资源稀缺。具体的测试流程包括:BURNIN测试为高低温下低速老化测试和颗粒修复测试;CORE测试为DRAM ARRAY CORE Frequency 测试;Speed测试为高速测试。

其中,CORE测试能同测数量少,测试速率低,测试设备贵,成本高;Speed测试能同测数量也少,设备也非常贵。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种DRAM芯片老化测试设备、方法、计算机设备及存储介质。

为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:

第一方面,本发明提出一种DRAM芯片老化测试设备,包括用于提供环境温度控制的老化柜,及连接并控制所述老化柜的通信控制模块,以及用于放置被测试DRAM芯片的测试板,所述测试板包括有用于测试DRAM芯片的SSD主控模块,所述SSD主控模块通过高速DRAM接口连接多个DRAM芯片进行测试。

第二方面,本发明还提出一种DRAM芯片老化测试方法,基于如上所述的DRAM芯片老化测试设备,包括以下步骤:

将DRAM芯片放置在测试板,同时根据测试板编号生成对应的DRAM分布文件,DRAM芯片放置完成后将测试板连接老化柜,所述的DRAM分布文件包括DRAM芯片在测试板上的放置位置信息;

获取来自控制终端的控制指令和测试程序;

通过测试板上的SSD主控模块运行测试程序,驱动对应的DRAM芯片进行相应的老化测试以得到测试数据,老化柜根据控制指令进行温度控制;

将测试数据通过通信控制模块上传到控制终端,并根据DRAM分布文件和测试数据生成相应的测试信息文件,所述测试信息文件包括DRAM芯片在测试板上的放置位置信息,以及对应DRAM芯片的测试数据;

根据测试信息文件自动分选对应测试板上的DRAM芯片。

第三方面,本发明还提出一种计算机设备,所述计算机设备包括存储器及处理器,所述存储器上存储有计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的DRAM芯片老化测试方法。

第四方面,本发明还提出一种存储介质,所述存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时可实现如上所述的DRAM芯片老化测试方法。

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