[发明专利]DRAM芯片老化测试设备、方法、计算机设备及存储介质有效

专利信息
申请号: 202010029257.5 申请日: 2020-01-10
公开(公告)号: CN111209152B 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 赵佳思;刘栋;张卫民 申请(专利权)人: 记忆科技(深圳)有限公司
主分类号: G06F11/22 分类号: G06F11/22
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 巫苑明
地址: 518000 广东省深圳市南山区蛇口街道蛇*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: dram 芯片 老化 测试 设备 方法 计算机 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种DRAM芯片老化测试方法,其特征在于,基于一种DRAM芯片老化测试设备,所述DRAM芯片老化测试设备包括用于提供环境温度控制的老化柜,及连接并控制所述老化柜的通信控制模块,以及用于放置被测试DRAM芯片的测试板,所述测试板包括有用于测试DRAM芯片的SSD主控模块,所述SSD主控模块通过高速DRAM接口连接多个DRAM芯片进行测试;

所述通信控制模块的受控端连接有控制终端,通信控制模块的控制端通过连接器连接所述老化柜,控制终端下发控制指令到通信控制模块并控制老化柜工作,老化柜通过通信控制模块上传测试数据;

所述老化柜内设置有包含多层放置位的测试架,所述测试板对应设置于所述测试架的放置位上进行老化测试;

所述老化柜内设置有温度可调节的温控腔体,所述测试架设置于所述温控腔体内,通过调节温控腔体的温度以调节测试架的环境温度;所述老化柜提供用于设置所述温控腔体的温控腔体区,用于设置所述连接器的隔离区,和用于设置所述通信控制模块的常温区,所述通信控制模块通过所述连接器连接所述测试板;

其中,老化柜根据接收到的控制指令或者SSD主控模块的反馈信息,调整老化柜内的温控腔体温度,以使得老化柜内的环境温度达到目标测试温度;

所述DRAM芯片老化测试方法包括以下步骤:

将DRAM芯片放置在测试板,同时根据测试板编号生成对应的DRAM分布文件,DRAM芯片放置完成后将测试板连接老化柜,所述的DRAM分布文件包括DRAM芯片在测试板上的放置位置信息;

获取来自控制终端的控制指令和测试程序;

通过测试板上的SSD主控模块运行测试程序,驱动对应的DRAM芯片进行相应的老化测试以得到测试数据,老化柜根据控制指令进行温度控制;

将测试数据通过通信控制模块上传到控制终端,并根据DRAM分布文件和测试数据生成相应的测试信息文件,所述测试信息文件包括DRAM芯片在测试板上的放置位置信息,以及对应DRAM芯片的测试数据;

根据测试信息文件自动分选对应测试板上的DRAM芯片;

所述通过测试板上的SSD主控模块运行测试程序,驱动对应的DRAM芯片进行相应的老化测试以得到测试数据,老化柜根据控制指令进行温度控制的步骤,包括:

根据控制指令,控制老化柜内的环境温度到目标温度;

通过SSD主控模块在目标温度下运行对应的测试程序,驱动DRAM芯片进行相应的老化测试,以得到对应DRAM芯片的测试数据;

所述将测试数据通过通信控制模块上传到控制终端,并根据DRAM分布文件和测试数据生成相应的测试信息文件的步骤,包括:

根据测试数据对被测试的DRAM芯片进行分类,以得到DRAM芯片的等级信息;

根据DRAM芯片的等级信息和DRAM分布文件生成对应测试板的测试信息文件;

其中,通过自动上下料机将DRAM芯片放置于测试板上,同时根据测试板编号生成对应的DRAM分布文件,由于老化柜上可以同时连接多个测试板,不同的测试板对应关联有唯一的测试板编号,根据测试板编号可以对测试板进行准确的定位,DRAM芯片放置完成后将测试板连接老化柜;其中,测试板上可以同时放置若干个DRAM芯片,而基于测试板编号生成的DRAM分布文件包括有放置于该测试板的所有DRAM芯片的放置位置信息,通过DRAM分布文件即可获取到对应测试板上的不同DRAM芯片的放置位置;

在SSD主控模块执行老化测试之前,老化柜根据控制指令或者SSD主控模块的反馈信息,调节温控腔体的温度,以使得温控腔体内的环境温度符合目标测试温度的要求,在测试板的环境温度达到目标测试温度后,SSD主控模块才运行测试程序进行对应的老化测试;

在测试完成之后,老化柜将测试数据通过通信控制模块上传到控制终端,控制终端根据测试数据对被测试的DRAM芯片进行对应的分类,并结合上述的DRAM分布文件和测试数据生成相应的测试信息文件,测试信息文件包括DRAM芯片在测试板上的放置位置信息,以及对应DRAM芯片的测试数据,根据测试信息文件可以得到不同分类等级的DRAM芯片在具体测试板上的位置,可以根据测试信息文件自动取下不同分类等级的DRAM芯片;

通过自动上下料机根据测试信息文件对具体测试板上的DRAM芯片进行分选,将不同的DRAM芯片从对应的测试板中取下,并进行归类放置。

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