[发明专利]一种片式精密薄膜排阻及其制造方法

说明书

本发明公开了一种片式精密薄膜排阻制造方法，包括：S1，对基板正面和背面分别印刷出背电极和面电极，以使烧结后形成电极层；S2，通过浸泡工艺做出干胶，曝光显影出掩膜图形，溅射后去除掩膜得到电阻体；所述干胶完全覆盖整个排阻基板；S3，通过激光调阻，实现修改电阻值；S4，通过印刷树脂保护，实现加固保护层；S5，标记印刷，在保护面上印刷标记浆料，然后经高温固化；S6，折条，将产品基片由块状分割成条状；S7，侧封，使用涂银工艺完成背、面电极连接，形成端面电极；S8，折粒，将产品由条状分割成粒状；S9，电镀，将粒状的产品经过电镀；本发明通过浸泡工艺形成了薄膜溅射掩膜遮蔽层，实现片式排阻电阻膜薄膜化，提高电阻质量。

技术领域

本发明涉及电子元件制造领域，尤其涉及一种片式精密薄膜排阻及其制造方法。

背景技术

现阶段，片式排阻多为厚膜排阻，部分采用薄膜排阻，但厚膜电阻稳定性差，而薄膜电阻精度较高、稳定性较好，被应用在精密设备上；然而，现阶段薄膜排阻元件对光刻掩膜需求较高，要根据电极、电阻留边对应做出干膜贴合，普通贴膜工艺难以获得覆盖全面的溅射图形，且排阻基片中的通孔也难以通过贴膜方式完整覆盖。现有的薄膜排阻由于排阻基片中的通孔设计，传统的印刷工艺形成的薄膜溅射掩膜遮蔽层，无法有效覆盖排阻基片通孔内壁，从而造成因掩膜缺失而溅射错位的情况

因此，通过浸泡酚醛树脂，利用胶体的流动特性达到包覆基片通孔的目的，造出高致密性的掩膜层，解决了传统印刷工艺存在的覆盖面差的缺点，同时也保证了溅射图形的质量。

发明内容

本发明提供了一种片式精密薄膜排阻及其制造方法，以解决贴膜方式无法有效覆盖排阻基片通孔内壁的技术问题，从而通过浸泡工艺形成了薄膜溅射掩膜遮蔽层，进而实现完全使干胶覆盖整个排阻基板，提高电阻质量。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种片式精密薄膜排阻制造方法，包括：

对基板正面和背面分别印刷出背电极和面电极，以使烧结后形成电极层；

通过浸泡工艺做出干胶，曝光显影出掩膜图形，溅射后通过溶剂去除掩膜及附着在其表面的电阻膜，得到电阻体；

通过激光调阻，实现修改电阻值；

通过印刷树脂保护，实现加固保护层；

标记印刷，在保护面上印刷标记浆料，然后经高温固化；

折条，将产品基片由块状分割成条状；

侧封，使用涂银工艺完成背、面电极连接，形成端面电极；

折粒，将产品由条状分割成粒状；

电镀，将粒状的产品经过电镀。

作为优选方案，所述通过浸泡工艺做出干胶，曝光显影出掩膜图形，溅射后通过溶剂去除掩膜及附着在其表面的电阻膜，得到电阻体的具体步骤，包括：

将电极层基板置入光刻胶液体内，浸泡时控制电极层基板上下移动，令胶体完全覆盖电极层基板的孔洞；

胶体完成覆盖后，将电极层基板置入干燥箱内干燥，得到固态干胶；

曝光显影出掩膜图形，溅射后通过溶剂去除掩膜及附着在其表面的电阻膜得到电阻体。

作为优选方案，所述光刻胶液体为酚醛树脂液体。

作为优选方案，所述酚醛树脂液体的膜厚度为1.0μm至4.5μm；所述将电极层基板置入光刻胶液体内的浸泡时间为10～15min。

作为优选方案，所述干燥箱内的温度为100～150℃；干燥时间为10min。

作为优选方案，所述基板为氧化铝陶瓷基板。