[发明专利]一种片式精密薄膜排阻及其制造方法

权利要求书

1.一种片式精密薄膜排阻制造方法，其特征在于，包括：

对基板正面和背面分别印刷出背电极和面电极，以使烧结后形成电极层；

通过浸泡工艺做出干胶，曝光显影出掩膜图形，溅射后通过溶剂去除掩膜及附着在其表面的电阻膜，得到电阻体；

通过激光调阻，实现修改电阻值；

通过印刷树脂保护，实现加固保护层；

标记印刷，在保护面上印刷标记浆料，然后经高温固化；

折条，将产品基片由块状分割成条状；

侧封，使用涂银工艺完成背、面电极连接，形成端面电极；

折粒，将产品由条状分割成粒状；

电镀，将粒状的产品经过电镀；

所述通过浸泡工艺做出干胶，曝光显影出掩膜图形，溅射后通过溶剂去除掩膜及附着在其表面的电阻膜，得到电阻体的具体步骤，包括：

将电极层基板置入光刻胶液体内，浸泡时控制电极层基板上下移动，令胶体完全覆盖电极层基板的孔洞；

胶体完成覆盖后，将电极层基板置入干燥箱内干燥，得到固态干胶；

曝光显影出掩膜图形，溅射后通过溶剂去除掩膜及附着在其表面的电阻膜得到电阻体。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述光刻胶液体为酚醛树脂液体。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述酚醛树脂液体的膜厚度为1.0μm至4.5μm；所述将电极层基板置入光刻胶液体内的浸泡时间为10～15min。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述干燥箱内的温度为100～150℃；干燥时间为10min。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板为氧化铝陶瓷基板。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光调阻采用一刀或多刀切割工艺，实现修改电阻值。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述标记印刷后高温固化，需要经过150℃-250℃固化。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述侧封在条状产品上使用涂银工艺完成背、面电极连接，形成端面电极。

9.一种片式精密薄膜排阻产品，其特征在于，基于权利要求1至权利要求8中任一项所述的片式精密薄膜排阻制造方法制作而成；所述片式精密薄膜排阻产品包括：陶瓷基板、在陶瓷基板端面正反面有印刷的面电极和背电极、经溅射后形成的电阻体、覆盖环氧树脂保护的保护层。