[发明专利]作用线圈选择式的蚀刻机结构在审

专利信息
申请号: 202010027563.5 申请日: 2020-01-10
公开(公告)号: CN113130349A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 林志隆;蔡兆哲;陈俊龙 申请(专利权)人: 聚昌科技股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01J37/32
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张琳
地址: 中国台湾新竹县*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 作用 线圈 选择 蚀刻 结构
【说明书】:

发明提供一种作用线圈选择式的蚀刻机结构,其包括:第一等离子反应腔体,其具有第一反应腔室;多个第一C型线圈,排列于第一反应腔室的外围,并具有第一输入端部及第一控制端部,且第一控制端部是与接地端接地连接;以及第一电源模块,借由第一开关,选择性的与第一输入端部电性连接。借由本发明的实施,可以动态的完成反应腔室壁体上,各个不同部位沉积物的清理。

技术领域

本发明为一种作用线圈选择式的蚀刻机结构,特别为一种应用半导体或光电元件…等制造过程的作用线圈选择式的蚀刻机结构。

背景技术

对感应耦合等离子(Inductively Coupled Plasma,ICP)而言,线圈的位置及长度是很重要的。一旦线圈的的长度及位置被固定后,就不会再变动,因此等离子浓度的均匀度,电子温度分布,对反应腔体内局部损害的位置与程度都会固定。

如图1所示,当蚀刻机被使用一段时间后,在反应腔室的壁体上,就会有等离子反应后的聚合物的沉积(图中深色区域P101),又相关聚合物的沉积,将会造成反应腔室内制造过程参数的失真,此外当聚合物沉积的厚度逐渐增加后,反应腔室内杂质微粒的准位也将随的升高,也因此产生严重影响良率的问题。

现有习知感应耦合等离子蚀刻机,特别是在使用干式清理(dry clean)的时候,由于线圈的位置是固定在同一个位置,因此聚合物被清除的部位(图中浅色区域P102),也受到了限制,造成反应腔室无法被有效的清理。

发明内容

本发明为一种作用线圈选择式的蚀刻机结构,其主要是要解决如何借由线圈的选择,以有效完成反应腔室壁体上,沉积物清理的问题。

本发明提供一种作用线圈选择式的蚀刻机结构,其包括:第一等离子反应腔体,其具有第一反应腔室;多个第一C型线圈,其是上、下排列于第一反应腔室的外围,又每一第一C型线圈具有第一输入端部及第一控制端部,且所述第一控制端部是相互电性连接后与接地端接地连接;以及第一电源模块,其借由第一开关,选择性的与第一输入端部电性连接。

较佳地,其中该多个第一C型线圈,其彼此是相互平行的排列。

较佳地,其中该多个第一C型线圈,其彼此是相互等间距的排列。

较佳地,其中所述第一控制端部与该接地端间串联有电容。

较佳地,其中每一该第一控制端部与该接地端间串联有第一接地开关及电容。

较佳地,其进一步具有:第二等离子反应腔体,其具有与该第一反应腔室相连通的第二反应腔室;多个第二C型线圈,其是上、下排列于该第二反应腔室的外围,又每一该第二C型线圈具有第二输入端部及第二控制端部,且所述第二控制端部是相互电性连接后与接地端接地连接;以及第二电源模块,其借由第二开关,选择性的与该第二输入端部电性连接。

较佳地,其中该多个第二C型线圈,其彼此是相互平行的排列。

较佳地,其中该多个第二C型线圈,其彼此是相互等间距的排列。

较佳地,其中所述第二控制端部与该接地端间串联有电容。

较佳地,其中每一该第二控制端部与该接地端间串联有第二接地开关及电容。

本发明又提供一种作用线圈选择式的蚀刻机结构,其包括:第一等离子反应腔体,其具有第一反应腔室;第一螺旋线圈,其是环绕设置于第一反应腔室的外围,又第一螺旋线圈具有第三输入端部及多个第三控制端部;第三电源模块,其电性连接于第三输入端部;以及多个第三接地开关,一对一的电性连接于第三控制端部与接地端之间。

较佳地,其中所述第三控制端部与该接地端间串联有电容。

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