[发明专利]拍摄装置位置校正系统及方法

说明书

本发明实施例涉及半导体光刻技术领域，公开了一种拍摄装置位置校正系统及方法，所述拍摄装置位置校正系统包括：拍摄装置、距离感测装置、距离调整装置以及控制装置；拍摄装置用于拍摄光罩图像，并将光罩图像发送至控制装置，其中，拍摄装置在理论位置拍摄的光罩图像能够通过控制装置提取出光罩标识；距离感测装置用于感测拍摄装置的实际位置，并将实际位置发送至控制装置；控制装置用于接收光罩图像，并判断光罩图像中是否能够提取出光罩标识，在判定不能提取光罩标识时，根据实际位置与理论位置的偏移量控制所述距离调整装置移动所述拍摄装置。本发明提供的拍摄装置位置校正系统及方法能够自动校正拍摄装置的位置，提高工作效率并减少人力损失。

技术领域

本发明实施例涉及半导体技术领域，特别涉及一种拍摄装置位置校正系统及方法。

背景技术

目前，半导体集成电路(IC)产业已经经历了指数式增长，其中，每代IC都比前一代IC 具有更小和更复杂的电路。在IC发展的过程中，功能密度(即每一芯片面积上互连器件的数量)已普遍增加，而几何尺寸(即使用制造工艺可以产生的最小部件)却已减小。除了IC部件变得更小和更复杂之外，制造IC所用的晶圆也变得越来越小，这就对晶圆的质量要求越来越高。

晶圆的曝光处理对于整个光刻流程的顺利进行有着至关重要的作用，晶圆在进行曝光前，需要先在对晶圆进行曝光的机台上放入光罩，此时拍摄装置会拍摄光罩图像，机台会对光罩图像中的光罩标识进行识别。如果拍摄装置位置出现偏移，则光罩图像会偏离拍摄装置捕捉范围，使得光罩图像偏移，导致光罩标识识别失败，从而导致机台宕机。当前的调整方法主要是通过松开拍摄装置的紧固螺栓，然后将拍摄装置进行平移，再进行紧固，然后进行测试，如此反复，直至机台能识别出正确的光罩标识。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：上述调整拍摄装置位置的过程耗时较长，使得机台的工作效率不高，且需要手动调整拍摄装置，浪费了较多的人力。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种拍摄装置位置校正系统及方法，其能够自动校正拍摄装置的位置，提高工作效率并减少人力损失。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供了一种拍摄装置位置校正系统，包括：

拍摄装置、距离感测装置、距离调整装置以及控制装置，所述控制装置分别与所述拍摄装置、所述距离感测装置和所述距离调整装置通信连接，所述拍摄装置与所述距离调整装置固定连接；所述拍摄装置用于拍摄光罩图像，并将所述光罩图像发送至所述控制装置，其中，所述拍摄装置在理论位置拍摄的光罩图像能够通过所述控制装置提取出光罩标识；所述距离感测装置用于感测所述拍摄装置的实际位置，并将所述实际位置发送至所述控制装置；所述控制装置用于接收所述光罩图像，并判断所述光罩图像中是否能够提取出所述光罩标识，在判定不能提取所述光罩标识时，根据所述实际位置与所述理论位置的偏移量控制所述距离调整装置移动所述拍摄装置。

本发明的实施例还提供一种拍摄装置位置校正方法，包括：获取拍摄装置的实际位置；接收所述拍摄装置发送的光罩图像；对所述光罩图像进行特征提取，在判定不能从所述光罩图像中提取出所述光罩标识时，根据所述实际位置与理论位置的偏移量控制距离调整装置移动所述拍摄装置。