[发明专利]压力接触式导电触片的失效连接检测方法、装置及介质

说明书

本申请公开了一种压力接触式导电触片的失效连接检测方法、装置及计算机可读存储介质。其中，方法包括从待测导电触片和与之正常连接硬件设备的整体几何模型中提取几何参数数据。将几何参数数据输入至有限元模型中，并对有限元模型进行网格划分同时赋予材料参数和属性参数，生成仿真环境测试模型；根据工况模拟参数指令自动设置仿真环境测试模型的材料失效参数、各部件间的连接关系参数、各部件间的接触关系参数、连接失效参数、待计算参数信息、当前工况环境下仿真测试模式所受运动自由度约束和激励载荷信息；最后计算得到作为评估当前工况环境下是否发生失效连接依据的待计算参数值，从而可有效提高研发效率，降低研发成本，缩短研发周期。

技术领域

本申请涉及压力接触式导电触片的连接实现技术领域，特别是涉及一种压力接触式导电触片的失效连接检测方法、装置及计算机可读存储介质。

背景技术

压力接触式导电触片为能量传递及信息交互接口的一种常见连接实现形式，例如家用电器的两相插头插座连接，或计算机主板上的金手指连接。此种连接类型目前在电气领域中有着非常广泛的应用，并且此种连接的机械可靠性为相关电气件性能可靠度的重要组成部分。因此，在电气产品的机械结构研发过程中，分析压力接触式导电触片连接在跌落、冲击等不当使用工况下的潜在失效风险就成为了研发过程中必不可少的步骤。

相关技术通常采用产品整体可靠性测试试验来分析压力接触式导电触片接口在不同工况下是否存在连接失效的问题，费时费力，显著增加了企业的研发成本和研发周期。

鉴于此，如何高效、低成本地检测压力接触式导电触片接口在不同工况下是否存在连接失效的问题，是本领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

本申请提供了一种压力接触式导电触片的失效连接检测方法、装置及计算机可读存储介质，可快速高效地评估当前版本的结构设计方案是否会导致压力接触式导电触片在不当使用的情况下连接失效，可有效提高研发效率，降低研发成本，缩短研发周期。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：

本发明实施例一方面提供了一种压力接触式导电触片的失效连接检测方法，包括：

获取待测导电触片和与之正常连接硬件设备的整体几何模型，并从所述整体几何模型中提取几何参数数据；

将所述几何参数数据输入至预先构建的有限元模型中，并对所述有限元模型进行网格划分同时赋予材料参数和属性参数，以生成仿真环境测试模型；

根据工况模拟参数指令自动设置所述仿真环境测试模型的工况模拟参数；

计算得到所述仿真环境测试模型的待计算参数值，所述待计算参数作为当前工况环境下失效连接检测依据；

其中，所述工况模拟参数包括材料失效参数、各部件间的连接关系参数、各部件间的接触关系参数、连接失效参数、待计算参数信息、所述当前工况环境下所述仿真测试模式所受运动自由度约束和激励载荷信息。

可选的，所述将所述几何参数数据输入至预先构建的有限元模型中，并对所述有限元模型进行网格划分包括：

预先利用HyperMesh构建有限元模型，将所述几何参数数据输入至所述有限元模型中；

对所述有限元模型的中面位置信息的壳单元网格和占据部件空间位置的体单元网格进行网格划分。

可选的，所述壳单元网格为正四边形网格，所述体单元网格为正六面体网格。

可选的，所述材料参数包括弹塑性材料参数和刚性材料参数；所述属性参数包括厚度信息和网格单元数学本构类型。

可选的，所述根据工况模拟参数指令自动设置所述仿真环境测试模型的工况模拟参数包括：