[发明专利]压力接触式导电触片的失效连接检测方法、装置及介质

权利要求书

1.一种压力接触式导电触片的失效连接检测方法，其特征在于，包括：

获取待测导电触片和与之正常连接硬件设备的整体几何模型，并从所述整体几何模型中提取几何参数数据；

将所述几何参数数据输入至预先构建的有限元模型中，并对所述有限元模型进行网格划分同时赋予材料参数和属性参数，以生成仿真环境测试模型；

根据工况模拟参数指令自动设置所述仿真环境测试模型的工况模拟参数；

计算得到所述仿真环境测试模型的待计算参数值，所述待计算参数作为当前工况环境下失效连接检测依据；

其中，所述工况模拟参数包括材料失效参数、各部件间的连接关系参数、各部件间的接触关系参数、连接失效参数、待计算参数信息、所述当前工况环境下所述仿真测试模式所受运动自由度约束和激励载荷信息。

2.根据权利要求1所述的压力接触式导电触片的失效连接检测方法，其特征在于，所述将所述几何参数数据输入至预先构建的有限元模型中，并对所述有限元模型进行网格划分包括：

预先利用HyperMesh构建有限元模型，将所述几何参数数据输入至所述有限元模型中；

对所述有限元模型的中面位置信息的壳单元网格和占据部件空间位置的体单元网格进行网格划分。

3.根据权利要求2所述的压力接触式导电触片的失效连接检测方法，其特征在于，所述壳单元网格为正四边形网格，所述体单元网格为正六面体网格。

4.根据权利要求1所述的压力接触式导电触片的失效连接检测方法，其特征在于，所述材料参数包括弹塑性材料参数和刚性材料参数；所述属性参数包括厚度信息和网格单元数学本构类型。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的压力接触式导电触片的失效连接检测方法，其特征在于，所述根据工况模拟参数指令自动设置所述仿真环境测试模型的工况模拟参数包括：

利用Primer为所述仿真环境测试模型设置材料失效参数，并在所述Primer中建立各部件之间的连接关系和接触关系；

其中，所述连接关系包括刚性连接和带相对运动自由度的接头连接，所述接触关系包括无相对穿透的部件接触关系和无相对运动的约束接触关系。

6.根据权利要求5所述的压力接触式导电触片的失效连接检测方法，其特征在于，所述材料失效参数包括材料应力失效参数和应变失效参数。

7.根据权利要求5所述的压力接触式导电触片的失效连接检测方法，其特征在于，所述连接失效参数包括法向受力失效参数和切向受力失效参数。

8.一种压力接触式导电触片的失效连接检测装置，其特征在于，包括：

几何数据获取模块，用于获取待测导电触片和与之正常连接硬件设备的整体几何模型，并从所述整体几何模型中提取几何参数数据；

仿真环境测试模型生成模块，用于将所述几何参数数据输入至预先构建的有限元模型中，并对所述有限元模型进行网格划分同时赋予材料参数和属性参数，以生成仿真环境测试模型；

参数设置模块，用于根据工况模拟参数指令自动设置所述仿真环境测试模型的工况模拟参数；所述工况模拟参数包括材料失效参数、各部件间的连接关系参数、各部件间的接触关系参数、连接失效参数、待计算参数信息、所述当前工况环境下所述仿真测试模式所受运动自由度约束和激励载荷信息；

失效连接检测模块，用于计算得到所述仿真环境测试模型的待计算参数值，所述待计算参数作为当前工况环境下失效连接检测依据。

9.一种压力接触式导电触片的失效连接检测装置，其特征在于，包括处理器，所述处理器用于执行存储器中存储的计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述压力接触式导电触片的失效连接检测方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有压力接触式导电触片的失效连接检测程序，所述压力接触式导电触片的失效连接检测程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述压力接触式导电触片的失效连接检测方法的步骤。