[发明专利]一种适用于OLED封装的玻璃粉及其制备方法和应用

说明书

本发明公开一种适用于OLED封装的玻璃粉及其制备方法和应用。所述不析晶低熔点玻璃粉中基础玻璃粉料的组成包括：Bi₂O₃ 50～90wt%，B₂O₃ 5～25wt%，ZnO 3～20wt%，以及10wt%以下的选自MgO、SiO₂、Al₂O₃、Na₂O、K₂O、Li₂O、SrO、BaO、CaO、Nd₂O₃、Sm₂O₃、Sb₂O₃中的至少一种添加剂。

技术领域

本发明属于低温OLED精密封装玻璃领域，具体涉及到一种封接过程中不析晶的低熔点玻璃粉及其制备方法、使用方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器已成为商品化平面显示器的重要技术，相较LED显示器具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点。但是传统的OLED显示器中电极及其有机发光材料易于与空气中渗入的水汽、氧气等反应，导致性能恶化，造成寿命减少，故有效的气密性封装，以阻止空气中的水汽、氧气、尘埃及射线的渗入，且保证元件免于外来的机械应力，对OLED的寿命极为重要。目前OLED密封方式主要分为光固化树脂、金属焊接或钎焊和利用激光封接的低熔点玻璃三大类。光固化树脂具有良好的机械性能，但其价格比较昂贵，且在很多情况下不能阻止氧气和湿气扩散进入OLED显示器中；金属焊接或钎焊除工艺非常复杂，需要若干层薄膜才能得到良好的密封外，还可能会导致封入OLED显示器的导线出现短路等问题；而采用激光封接低熔点玻璃具有密封效果好，工艺简单等优点。对于OLED封接玻璃性能要求包括：(a)为了保证有机发光二极管材料不被高温所破坏，玻璃要具有低的封接温度(400～500℃)；(b)与玻璃基体的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)要匹配，玻璃的CTE＝8～9ppm/℃；(c)良好的化学稳定性等。

目前具有低熔点的玻璃有铅酸盐玻璃、钒酸盐玻璃、铋酸盐玻璃和磷酸盐玻璃，其中铅玻璃在生产过程中铅会挥发到空气中，并产生大量的含铅废弃物，对人和环境造成很大的危害，所以无铅低熔点玻璃研制和生产成为发展的主流。中国专利CN201410143646.5报道了一种软化温度低于450℃、热膨胀系数在4.9～12.5ppm/℃可控的V₂O₅-ZnO-B₂O₃低熔点玻璃，但为了提高玻璃耐水性及耐化学性，加入了价格昂贵和有毒的TeO₂(1～10mol％)。磷酸盐玻璃是研究较早的无铅低温封接玻璃，如美国专利US5246890、日本专利JP2003146691及中国专利CN95103974.1等，但由于此类玻璃热膨胀系数普遍较高和化学稳定性较差等劣势，因此难以产业化。