[发明专利]一种LED封装胶的检测方法

权利要求书

1.一种LED封装胶的检测方法，包括以下步骤：

a)将LED封装胶原料与感光粉混合，依次经分散和脱泡，得到待测LED封装胶；

b)将步骤a)得到的待测LED封装胶应用在LED封装后，采用外观全检机进行检测，得到检测结果。

2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，步骤a)中所述LED封装胶原料包括环氧胶、环氧树脂、硅胶、硅树脂、聚邻苯二甲酰胺、聚碳酸酯、聚碳酸亚丙酯、聚对苯二甲酸-1,4-环己烷二甲醇酯、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚氨酯、聚苯乙烯、TPR材料、乙烯-醋酸乙烯共聚物和聚甲基丙烯酸甲酯中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，步骤a)中所述感光粉选自三聚氰胺甲醛树脂、三辛酸甘油酯和6-三氟甲基-1,3,3-三甲基-6’-哌啶螺环中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，步骤a)中所述感光粉的加入量为所述LED封装胶原料的质量的0.3％～1.5％。

5.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，步骤a)中所述分散的过程具体为：

将混合后的原料先在20r/s～30r/s的转速下进行第一次分散，再在15r/s～20r/s的转速下进行第二次分散。

6.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，步骤a)中所述脱泡的过程具体为：

将分散后的原料混合物在20r/s～30r/s的转速下进行脱泡，得到待测LED封装胶。

7.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，步骤b)中所述检测的光源波长为300nm～400nm。

8.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，步骤b)中所述检测结果包括正面多胶、正面少胶、溢胶和底部沾胶中的一种或多种。

9.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，步骤b)中所述检测后，LED封装胶恢复检测前的外观颜色。