[发明专利]一种LED封装胶的检测方法

说明书

本发明提供了一种LED封装胶的检测方法，包括以下步骤：a)将LED封装胶原料与感光粉混合，依次经分散和脱泡，得到待测LED封装胶；b)将步骤a)得到的待测LED封装胶应用在LED封装后，采用外观全检机进行检测，得到检测结果。与现有技术相比，本发明提供的检测方法能够在检测过程中有效检出LED封装胶应用在LED封装后，出现的正面多少胶、溢胶、底部沾胶，检测准确率高，能够达到零误判及零漏失，并且不影响检测前后LED封装胶应用的外观效果及LED灯性能状况；此外，本发明采用外观全检机能够实现自动化识别并筛选出不良品，检测效果高，具有广阔的应用前景。

技术领域

本发明涉及LED封装胶检测技术领域，更具体地说，是涉及一种LED封装胶的检测方法。

背景技术

LED封装胶是一种大功率发光二极管的封装胶，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。目前，LED上所用封装胶液态均为无色透明，因LED应用的需求在配胶过程中会加扩散粉或哑光粉使胶体变成半透明，以达到应用的效果。

然而，因胶色为透明，在应用过程中如有胶溢至碗杯壁或底部焊锡脚沾胶，外观无法100％识别；受点胶机精度限制和工艺管控、人员操作等因数，点胶过程中会有多胶少胶的问题，如不能有效检出漏失到客户端会造成视觉干扰，影响显示效果。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种LED封装胶的检测方法，能够在检测过程中有效检出正面多少胶、溢胶、底部沾胶，检测准确率高，且不影响检测前后LED封装胶应用的外观效果及LED灯性能状况。

本发明提供了一种LED封装胶的检测方法，包括以下步骤：

a)将LED封装胶原料与感光粉混合，依次经分散和脱泡，得到待测LED封装胶；

b)将步骤a)得到的待测LED封装胶应用在LED封装后，采用外观全检机进行检测，得到检测结果。

优选的，步骤a)中所述LED封装胶原料包括环氧胶、环氧树脂、硅胶、硅树脂、聚邻苯二甲酰胺、聚碳酸酯、聚碳酸亚丙酯、聚对苯二甲酸-1,4-环己烷二甲醇酯、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚氨酯、聚苯乙烯、TPR材料、乙烯-醋酸乙烯共聚物和聚甲基丙烯酸甲酯中的一种或多种。

优选的，步骤a)中所述感光粉选自三聚氰胺甲醛树脂、三辛酸甘油酯和6-三氟甲基-1,3,3-三甲基-6’-哌啶螺环中的一种或多种。

优选的，步骤a)中所述感光粉的加入量为所述LED封装胶原料的质量的0.3％～1.5％。

优选的，步骤a)中所述分散的过程具体为：

将混合后的原料先在20r/s～30r/s的转速下进行第一次分散，再在15r/s～20r/s的转速下进行第二次分散。

优选的，步骤a)中所述脱泡的过程具体为：

将分散后的原料混合物在20r/s～30r/s的转速下进行脱泡，得到待测LED封装胶。

优选的，步骤b)中所述检测的光源波长为300nm～400nm。

优选的，步骤b)中所述检测结果包括正面多胶、正面少胶、溢胶和底部沾胶中的一种或多种。

优选的，步骤b)中所述检测后，LED封装胶恢复检测前的外观颜色。