[发明专利]贴片功率电感

说明书

本申请涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种贴片功率电感。该贴片功率电感包括中柱、第一法兰部和第二法兰部，第一法兰部和第二法兰部分别设置于中柱的两端，第一法兰部具有依次连接的第一内侧面、第一外周面和第一外侧面，第一外侧面具有两个电镀层，两个电镀层间隔设置，第一外周面具有两个第一间隔部，两个第一间隔部投影到第一外侧面的投影位于两个电镀层之间，第一间隔部的一端至少与第一外侧面连接，第一间隔部包括凹槽和/或凸起。本申请提供的贴片功率电感通过利用第一间隔部对两个电镀层进行隔离，即使钢球仍然与第一外周面的棱边摩擦，也不会造成贴片功率电感失效的问题，从而可以避免在电镀过程中可能出现两个电镀层短路的情况。

技术领域

本申请涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种贴片功率电感。

背景技术

为保证贴片功率电感(Surface Mounted Devices，SMD)的生产效率，现有的贴片功率电感通常采用电镀的方式形成电镀层。如图1至图2b所示，在电镀的过程中，为保证电镀的效果和效率，通常在电镀池中设置多个钢球30'，以使金属阳离子能通过钢球30'更快速地沉积到电镀层10'。

但是，发明人经过研究发现，由于钢球30'的运动，存在钢球30'与贴片功率电感的一棱边40'接触摩擦的情况，如此会导致该棱边40'的表面绝缘层损伤，造成其电阻显著降低，从而造成部分金属阳离子可能会沉积到该棱边40'上的问题(即电镀层扩散)，进而造成贴片功率电感失效的问题(即两个电镀层短路)。

因此，目前亟待需要一种贴片功率电感来解决上述问题。

发明内容

本申请提供了一种贴片功率电感，以解决因与钢球产生摩擦而导致贴片功率电感失效的问题。

本申请实施例提供了一种贴片功率电感，包括：

中柱，具有第三外周面；

第一法兰部，设置于所述中柱的一端，所述第一法兰部具有依次连接的第一内侧面、第一外周面和第一外侧面，所述第一内侧面与所述第三外周面连接，所述第一外周面围成的面积大于所述第三外周面围成的面积；

第二法兰部，设置于所述中柱的另一端，所述第二法兰部具有依次连接的第二内侧面、第二外周面和第二外侧面，所述第二内侧面与所述第三外周面连接，所述第二外周面围成的面积大于所述第三外周面围成的面积；

所述第一外侧面具有两个电镀层，两个所述电镀层间隔设置，所述第一外周面具有两个第一间隔部，两个所述第一间隔部投影到所述第一外侧面的投影位于两个所述电镀层之间，所述第一间隔部的一端至少与所述第一外侧面连接，所述第一间隔部包括凹槽和/或凸起。

在一种可能的设计中，所述第一间隔部为凹槽。

在一种可能的设计中，每个所述第一间隔部中的所述凹槽为至少两个。

在一种可能的设计中，所述凹槽的横截面形状为弧形或矩形。

在一种可能的设计中，所述凹槽贯穿所述第一内侧面和所述第一外侧面。

在一种可能的设计中，沿所述第一外侧面指向所述第一内侧面的方向，所述凹槽贯穿所述第一外侧面的尺寸至少为0.03mm；

沿其中一个所述第一间隔部指向另一个所述第一间隔部的方向，所述凹槽由所述第一外周面向内凹陷的最大尺寸至少为0.03mm。

在一种可能的设计中，所述第二外周面具有两个第二间隔部，沿所述第一法兰部指向所述第二法兰部的方向，所述第一间隔部和所述第二间隔部对应设置。

在一种可能的设计中，所述第一外侧面具有间隔面，所述间隔面位于两个所述电镀层之间，两个所述第一间隔部投影到所述第一外侧面的投影位于所述间隔面内。

在一种可能的设计中，所述间隔面具有凹槽和/或凸起。