[发明专利]化成液、化成方法及阳极箔

说明书

本发明提供一种层积箔化成液和化成方法、以及由该化成方法得到的阳极箔。所述化成方法包括：前处理；水煮；强还原剂化成液中四级化成；第一次热处理；第一次浸渍；第一次补形成处理；第二次浸渍；第二次补形成处理；第二次热处理；第三次补形成处理；第三次浸渍；后处理，得到化成后的层积箔，即为阳极箔。所述强还原剂化成液为含有2‑10wt％硼酸、0.01‑1wt％硼酸铵和0.001‑10wt％强还原剂的水溶液，使用该化成液进行化成得到的阳极箔的比容高，适合用于铝电解电容器的电极材料。

技术领域

本发明涉及电容器用电极箔制造技术领域，具体地，本发明涉及一种适合层积箔的化成液和化成方法、以及由该化成方法得到的阳极箔。

技术背景

电容器是各种电子产品中不可替代的基础元件，在各领域有着广泛的应用。铝箔是电容器常用的电极材料。通常作为电极用的铝箔需要进行刻蚀处理形成蚀坑，以增大比表面积，然后通过表面阳极化，得到起电介质作用的氧化膜。但是，刻蚀处理一般都是在含有硝酸、磷酸、硫酸等的盐酸水溶液中进行的，不可避免的给环境造成污染，增加了企业的经济负担。

为了解决上述问题，近年来提出一种在铝箔上叠层阀金属(如铝粉)烧结体(称为层积箔)的方法来代替传统的刻蚀处理，通过该方法获得的电极的表面积大于等于通过刻蚀处理形成的坑面积，且该方法能够避免强酸对环境造成的污染，与刻蚀处理相比，大大降低了环境方面的负荷以及企业的经济负担。但是，层积箔与腐蚀箔的孔径大小和形貌完全不同。腐蚀箔的孔都是隧道孔，腐蚀孔规则且圆小深直，如图1中的a和b所示；而层积箔的孔形状不规则，孔道弯曲，孔内表面积更大，如图2中的a和b所示。因此，采用现有的化成工艺，化成过程中槽液难于进入深层孔洞中，从而造成深层的孔洞表面难于阳极氧化生成氧化膜，降低阳极箔的比容；另一方面，采用现有的化成工艺，得到的阳极箔中氧化膜与铝箔的结合力较弱，容易脱落，从而降低阳极箔的比容。

因此，需要开发一种适合层积箔的化成工艺。

发明内容

本发明提供一种适于层积箔的化成液及化成工艺，通过该化成工艺可以很好的解决现有的层积箔化成后比容降低的技术问题。

具体地，本发明采取如下技术方案：

第一方面，本发明提供一种层积箔化成液，所述层积箔化成液为含有2-10wt.％硼酸、0.01-1wt.％硼酸铵和0.001-10wt.％强还原剂的水溶液。

优选地，所述强还原剂为抗坏血酸、乙醛、酪氨酸、苯酚、多元醇、有机胺中的至少一种。

另一方面，本发明提供一种化成方法，包括使用上述层积箔化成液对层积箔进行四级化成的步骤。

具体地，所述化成方法包括以下步骤：

1)前处理：将层积箔置于酸或碱溶液中进行超声处理；

2)水煮：将前处理后的层积箔纯水清洗后置于高温纯水中水煮；

3)四级化成：将水煮后的层积箔置于上述包含强还原剂的化成液中进行四级化成；

4)第一次热处理：将四级化成后的层积箔进行第一次热处理；

5)第一次浸渍：将第一次热处理后的层积箔在酸溶液中进行第一次浸渍；

6)第一次补形成处理：将第一次浸渍后的层积箔置于化成液中进行第一次补形成处理；

7)第二次浸渍：将第一次补形成处理后的层积箔在酸溶液中进行第二次浸渍；

8)第二次补形成处理：将第二次浸渍后的层积箔置于化成液中进行第二次补形成处理；

9)第二次热处理：将第二次补形成处理后的层积箔进行第二次热处理；

10)第三次补形成处理：将第二次热处理后的层积箔进行置于化成液中第三次补形成处理；