[发明专利]一种晶圆多工位边缘抛光设备有效
| 申请号: | 202010023550.0 | 申请日: | 2020-01-09 |
| 公开(公告)号: | CN111168515B | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
| 发明(设计)人: | 徐绪友 | 申请(专利权)人: | 湖南科鑫泰电子有限公司 |
| 主分类号: | B24B9/06 | 分类号: | B24B9/06;B24B41/00;B24B41/02;B24B41/06 |
| 代理公司: | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人: | 徐新 |
| 地址: | 413000 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 晶圆多工位 边缘 抛光 设备 | ||
本发明公开了一种晶圆多工位边缘抛光设备,其结构包括固定杆、抛光系统、液压缸、机体,机体顶端面设有两个抛光系统,抛光系统正上方设有液压缸,液压缸和抛光系统机械连接,机体最顶端设有固定杆,抛光系统包含进风口、主杆、折叠筒、固定盘、操作平台,操作平台固定在机体正上方,操作平台正上方设有固定盘,本发明通过液压缸、主杆和固定盘之间的相互配合,利用液压缸下压后对晶圆进行固定,避免晶圆在固定时发生相对滑动,本发明通过固定盘和进风口等相互配合,利用抽气的方式,对晶圆实现吸附,并且采用吸气内环和吸气外环对晶圆的内部和外部同时进行吸取吸附,保证晶圆吸附受力均匀不会从中间开始断裂成两半。
技术领域
本发明涉及晶圆切割设备领域,尤其是涉及到一种晶圆多工位边缘抛光设备。
背景技术
晶圆由整个晶棒切片后形成,随着电子器件的零件缩小,晶圆在电子器件上的应用逐渐增加,对晶圆的表面颗粒度、几何参数、边缘及表面的粗糙度,提出了更加严格的要求,需要对晶圆的边缘进行打磨抛光,在加压固定的时候晶圆硬度过高,容易脆化,导致正在抛光的晶圆从中间分开折成两半,抛光的成品率低。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种晶圆多工位边缘抛光设备,其结构包括固定杆、抛光系统、液压缸、机体,所述机体顶端面设有两个抛光系统,所述抛光系统正上方设有液压缸,所述液压缸和抛光系统机械连接,所述机体最顶端设有固定杆,所述抛光系统包含进风口、主杆、折叠筒、固定盘、操作平台,所述操作平台固定在机体正上方,所述操作平台正上方设有固定盘,所述固定盘顶端面设有折叠筒,所述折叠筒为空心结构,所述折叠筒和固定盘固定连接,所述折叠筒顶端安装主杆,所述主杆上开有进风口,所述进风口和机体机械连接。
作为本技术方案的进一步优化,所述折叠筒为上窄下宽的结构。
作为本技术方案的进一步优化,所述固定盘由吸气内环、细道、圆形板、吸气外环构成,所述圆形板正中间设有吸气内环,所述吸气内环和圆形板为一体化结构,所述吸气外环的内直径大于吸气内环的外直径,所述吸气外环位于圆形板外表面,所述吸气外环和吸气内环通过两条以上的细道连通,这些细道呈均匀等距分布,所述吸气内环和折叠筒连通。
作为本技术方案的进一步优化,所述圆形板靠近折叠筒的顶部外弧面设有三个移动架,所述移动架和圆形板采用滑动配合,所述移动架由槽口、滑槽、扇形架组成,所述槽口开在圆形板中,所述槽口的内部地面正中间设有滑槽,所述滑槽和圆形板为一体化结构,所述扇形架和槽口采用滑动配合。
作为本技术方案的进一步优化,所述扇形架靠近外侧的那端设有一个指凹口,所述指凹口和扇形架为一体化结构。
作为本技术方案的进一步优化,所述扇形架为镂空的扇形结构。
作为本技术方案的进一步优化,所述折叠筒和进风口之间设有风量调节环,所述风量调节环和主杆机械连接,所述风量调节环由转动环、风口、挡板、壳体组成,所述壳体和转动环转动配合,所述壳体内壁上固定设有挡板,所述挡板和壳体内壁水平固定,所述挡板为三角扇形结构,所述挡板的圆心夹角小于90度,所述挡板和转动环相互配合,和挡板水平空间内未封闭的空间为风口。
作为本技术方案的进一步优化,所述圆形板和折叠筒相对地底面设有海绵块,所述海绵块和圆形板底面的形状相贴合,所述圆形板和海绵块活动固定。
本发明一种晶圆多工位边缘抛光设备与现有技术相比具有以下优点:
1.本发明通过液压缸、主杆和固定盘之间的相互配合,利用液压缸下压后对晶圆进行固定,避免晶圆在固定时发生相对滑动。
2.本发明通过固定盘和进风口等相互配合,利用抽气的方式,对晶圆实现吸附,并且采用吸气内环和吸气外环对晶圆的内部和外部同时进行吸取吸附,保证晶圆吸附受力均匀不会从中间开始断裂成两半。
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