[发明专利]壳体组件的制备方法、壳体组件及电子设备

说明书

本申请公开一种壳体组件的制备方法、壳体组件及电子设备。其中，壳体组件的制备方法包括以下步骤：提供一铝合金壳体基材；其中，所述铝合金壳体基材具有背对设置的内表面和外表面；所述内表面为所述铝合金壳体基材的面向电子设备内部空间的表面，所述外表面为所述铝合金壳体基材的面向电子设备外部空间的表面；对所述铝合金壳体基材进行第一处理，以在所述铝合金壳体基材的外表面形成基层；对经过所述第一处理的所述铝合金壳体基材进行第二处理，以形成嵌入到所述基层的第一纹理层；对经过所述第二处理的所述铝合金壳体基材进行第三处理，以形成嵌入到所述基层的第二纹理层。本申请的技术方案能够丰富铝合金壳体的外观效果。

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，特别涉及一种壳体组件的制备方法、由该壳体组件的制备方法制备得到的壳体组件、壳体组件及应用该壳体组件的电子设备。

背景技术

随着技术的发展与进步，铝合金壳体已广泛应用于电子设备。但是，在相关技术中，铝合金壳体基材的表面处理工艺以喷砂阳极氧化为主，得到的普遍为单一的雾面或亮面效果，外观效果相对有限，造成铝合金壳体的外观效果同质化严重。

以上内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容为现有技术。

发明内容

本申请的主要目的是提供一种壳体组件的制备方法、由该壳体组件的制备方法制备得到的壳体组件、壳体组件及应用该壳体组件的电子设备，旨在丰富铝合金壳体的外观效果。

本申请的一实施例提出一种壳体组件的制备方法，包括以下步骤：

提供一铝合金壳体基材；其中，所述铝合金壳体基材具有背对设置的内表面和外表面；所述内表面为所述铝合金壳体基材的面向电子设备内部空间的表面，所述外表面为所述铝合金壳体基材的面向电子设备外部空间的表面；

对所述铝合金壳体基材进行第一处理，以在所述铝合金壳体基材的外表面形成基层；

对经过所述第一处理的所述铝合金壳体基材进行第二处理，以形成嵌入到所述基层的第一纹理层；

对经过所述第二处理的所述铝合金壳体基材进行第三处理，以形成嵌入到所述基层的第二纹理层。

本申请的一实施例还提出一种壳体组件，所述壳体组件由壳体组件的制备方法制备得到，所述壳体组件的制备方法包括以下步骤：

提供一铝合金壳体基材；其中，所述铝合金壳体基材具有背对设置的内表面和外表面；所述内表面为所述铝合金壳体基材的面向电子设备内部空间的表面，所述外表面为所述铝合金壳体基材的面向电子设备外部空间的表面；

对所述铝合金壳体基材进行第一处理，以在所述铝合金壳体基材的外表面形成基层；

对经过所述第一处理的所述铝合金壳体基材进行第二处理，以形成嵌入到所述基层的第一纹理层；

对经过所述第二处理的所述铝合金壳体基材进行第三处理，以形成嵌入到所述基层的第二纹理层。

本申请的一实施例还提出一种壳体组件，所述壳体组件包括：

铝合金壳体基材，所述铝合金壳体基材具有背对设置的内表面和外表面；

基层，所述基层设于所述铝合金壳体基材的外表面，所述基层的表面形成有贯通所述基层的第一嵌设位和第二嵌设位；

第一纹理层，所述第一纹理层嵌设于所述第一嵌设位内；

第二纹理层，所述第二纹理层嵌设于所述第二嵌设位内。

本申请的一实施例还提出一种电子设备，所述电子设备包括：

壳体组件；