[发明专利]壳体组件的制备方法、壳体组件及电子设备

权利要求书

1.一种壳体组件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一铝合金壳体基材；其中，所述铝合金壳体基材具有背对设置的内表面和外表面；所述内表面为所述铝合金壳体基材的面向电子设备内部空间的表面，所述外表面为所述铝合金壳体基材的面向电子设备外部空间的表面；

对所述铝合金壳体基材进行第一处理，以在所述铝合金壳体基材的外表面形成基层；

对经过所述第一处理的所述铝合金壳体基材进行第二处理，以形成嵌入到所述基层的第一纹理层；

对经过所述第二处理的所述铝合金壳体基材进行第三处理，以形成嵌入到所述基层的第二纹理层。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述对所述铝合金壳体基材进行第一处理，以在所述铝合金壳体基材的外表面形成基层的步骤包括：

对所述铝合金壳体基材的外表面进行阳极氧化处理，以形成第一阳极氧化层。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述对经过所述第一处理的所述铝合金壳体基材进行第二处理，以形成嵌入到所述基层的第一纹理层的步骤包括：

对所述基层的表面进行第一表面处理，以在所述基层的表面形成贯通所述基层的第一嵌设位；

对所述铝合金壳体基材的由所述第一嵌设位显露的外表面进行阳极氧化处理，以在所述第一嵌设位内形成第二阳极氧化层。

4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述对所述基层的表面进行第一表面处理，以在所述基层的表面形成贯通所述基层的第一嵌设位的步骤包括：

对所述基层的表面进行喷胶处理，以在所述基层的表面形成遮蔽胶层；

对所述遮蔽胶层进行镭雕处理，以使所述基层的部分表面由所述遮蔽胶层显露；

对所述基层的由所述遮蔽胶层显露的表面进行去除处理，以在所述基层的表面形成贯通所述基层的第一嵌设位。

5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述对经过所述第二处理的所述铝合金壳体基材进行第三处理，以形成嵌入到所述基层的第二纹理层的步骤包括：

对所述基层的表面进行第二表面处理，以在所述基层的表面形成贯通所述基层的第二嵌设位；

对所述铝合金壳体基材的由所述第二嵌设位显露的外表面进行阳极氧化处理，以在所述第二嵌设位内形成第三阳极氧化层。

6.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述对所述基层的表面进行第二表面处理，以在所述基层的表面形成贯通所述基层的第二嵌设位的步骤包括：

对所述基层的表面进行车铣处理，以在所述基层的表面形成贯通所述基层的第二嵌设位。

7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述对经过所述第二处理的所述铝合金壳体基材进行第三处理，以形成嵌入到所述基层的第二纹理层的步骤之后，还包括：

对所述基层、所述第一纹理层及所述第二纹理层的表面进行表面保护处理，以在所述基层、所述第一纹理层及所述第二纹理层的表面形成保护层。

8.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述对经过所述第二处理的所述铝合金壳体基材进行第三处理，以形成嵌入到所述基层的第二纹理层的步骤之后，还包括：

对所述基层、所述第一纹理层及所述第二纹理层的表面进行镀膜处理，以在所述基层、所述第一纹理层及所述第二纹理层的表面形成光学镀膜层。

9.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述对所述铝合金壳体基材进行第一处理，以在所述铝合金壳体基材的外表面形成基层的步骤之前，还包括：

对所述铝合金壳体基材的外表面进行抛光处理。

10.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件由如权利要求1至9中任一项所述的制备方法制备得到。