[发明专利]一种化学机械平坦化设备

说明书

本发明提供一种化学机械平坦化设备，其结构包括旋转电机、抛光盘、转杆、承载器、底支座、支撑柱、承载器调节结构，旋转电机固定安装于承载器调节结构上方通过机械连接，本发明通过设置滑轨结构与滑行器，推动防护壳，使得防护壳带动滑槽架上的滑条在滑板上的滑槽内进行滑动，从而让连接在旋转电机上的承载器随之进行移动，避免承载器上安装的硅片在抛光盘上同一轨迹上进行旋转打磨抛光，致使抛光盘被严重的磨损掉，从而影响抛光的精度，通过设置支板旋转结构，通过左右推动连接支架板，使得固定旋转底支板上的滚动槽内的滚动小球将会在上顶板与连接支座内壁进行滚动，减小其与两端面之间的摩擦力，从而能够快速有效的对连接支架板角度进行调节。

技术领域

本发明涉及化学机械技术领域，具体为一种化学机械平坦化设备。

背景技术

化学机械平坦化是表面全局平坦化技术中的一种化学机械平坦化设备，既可以认为是化学增强型机械抛光也可以认为是机械增强型湿法化学刻蚀。该工艺使用具有研磨性和腐蚀性的磨料，并配合使用抛光垫和支撑环。硅片和抛光垫同时转动，但是它们的中心并不重合。在这个过程中硅片表面的材料和不规则结构都被除去，从而达到平坦化的目的，但是现有技术具有以下缺陷：

在对硅片进行抛光时，以往都是使硅片和抛光垫同时转动，同时都是以相反的方向转，而硅片和抛光垫长时间在相同的一个轨迹进行旋转打磨，容易致使此处的旋转轨迹长时间的运转，从而造成磨损掉，使得抛光的亮度及效率会大大的降低，同时，当需要对硅片固定架进行角度调整时，以往都需要先将上方的固定螺栓拆下下来，然后才能够对其角度进行调整。

本发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种化学机械平坦化设备，解决了在对硅片进行抛光时，以往都是使硅片和抛光垫同时转动，同时都是以相反的方向转，而硅片和抛光垫长时间在相同的一个轨迹进行旋转打磨，容易致使此处的旋转轨迹长时间的运转，从而造成磨损掉，使得抛光的亮度及效率会大大的降低，同时，当需要对硅片固定架进行角度调整时，以往都需要先将上方的固定螺栓拆下下来，然后才能够对其角度进行调整的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种化学机械平坦化设备，其结构包括旋转电机、抛光盘、转杆、承载器、底支座、支撑柱、承载器调节结构，所述旋转电机固定安装于承载器调节结构上方通过机械连接，所述抛光盘下端与转杆上端相焊接，所述旋转电机下端与承载器上端固定连接，所述底支座上端与支撑柱下端相焊接，所述承载器调节结构套合在支撑柱上且活动连接，所述承载器位于抛光盘正上方，所述承载器调节结构包括滑轨结构、滑行器、连接支架板、支板旋转结构，所述滑行器安装于滑轨结构上且活动连接，所述滑轨结构焊接于连接支架板上方，所述支板旋转结构固定安装于连接支架板右端。

作为优选，所述滑轨结构包括限位支块、嵌入槽孔、滑板，所述限位支块下端焊接于滑板左上端相焊接，所述嵌入槽孔与滑板为一体化结构，所述嵌入槽孔呈圆柱孔结构，且底端为半椭圆结构。

作为优选，所述滑行器包括滑条、滑槽架、电机连接支架块结构，所述滑条与滑槽架为一体化结构，所述滑槽架共设有两个，且上方焊接有电机连接支架块结构，所述滑条呈长方体结构，表面呈光滑无颗粒状态。

作为优选，所述电机连接支架块结构包括防护壳、拉柄、保护壳、缓冲弹簧、支撑滑槽架、嵌入杆，所述防护壳内侧设有保护壳且固定连接，所述支撑滑槽架放置于保护壳内部，且支撑滑槽架侧端面贴合于保护壳内壁，同时支撑滑槽架中心与嵌入杆相焊接，所述缓冲弹簧安装于支撑滑槽架内部，所述缓冲弹簧环绕于嵌入杆外侧，所述拉柄下端与嵌入杆上端相焊接，所述嵌入杆上八分之七为圆柱体结构，下八分之一为半椭圆结构。

作为优选，所述滑板两侧设有凹槽条，且呈光滑无颗粒状态，同时凹槽条与滑条相互装配，所述凹槽条与滑条相贴合。