[发明专利]一种半导体高精洗装置有效

专利信息
申请号: 202010021659.0 申请日: 2020-01-09
公开(公告)号: CN111069156B 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 吴果;丁玉清;刘展波;李辉;张欣欣;熊盼龙 申请(专利权)人: 深圳市鑫承诺环保产业股份有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67;H01L21/02
代理公司: 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 代理人: 谭慧
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 高精洗 装置
【说明书】:

发明公开了一种半导体高精洗装置,包括第一横板、箱体和排水管,所述第一横板的上表面固接有箱体,所述第一横板的上表面右侧安装有清洗装置。该半导体高精洗装置,通过方形块、竖板、双向螺纹杆、把手和凹形板等结构之间的配合,可以对半导体工件进行夹紧,从而更加方便操作者进行清洗,通过电动推杆、第二弧形块、竖杆、弹簧和套筒等结构之间的配合,通过电动推杆提供动力,从而避免了化学液溅射到操作者受伤的情况,通过水泵、箱体、第一水管、第二水管、和喷头等结构之间的配合,通过水泵对化学液进行循环利用,同时通过喷头喷出化学液,这样就达到了自动清洗的目的,降低了劳动强度,实用性能更高。

技术领域

本发明涉及半导体清洗技术领域,具体为一种半导体高精洗装置。

背景技术

当半导体对杂质极为敏感,百万分之一甚至十亿分之一的微量杂质,就对半导体的物理性质产生影响,微量的有害杂质可由各种随机的原因进入器件,从而破坏半导体器件的正常性能,为了清除随机污染建立了特殊的半导体工艺,即清洗工艺,通过化学液与半导体相接触,从而对半导体进行清洗,虽然现有技术中可以实现对半导体进行清洗,但是多数情况下都是操作人员用手进行清洗,这样便会出现化学液溅射到手上,对操作人员造成损伤,同时现有技术中直通过将半导体放置到化学液中进行清洗,这样方法清洗效果也并不理想,而且现有技术中的清洗方法也十分麻烦。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体高精洗装置,以解决上述背景技术中提出的虽然现有技术中可以实现对半导体进行清洗,但是多数情况下都是操作人员用手进行清洗,这样便会出现化学液溅射到手上,对操作人员造成损伤问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种半导体高精洗装置,包括第一横板、箱体和排水管,所述第一横板的上表面固接有箱体,所述箱体的下方内部连通有排水管,所述排水管的下方贯穿第一横板,所述排水管与第一横板和箱体过盈配合,所述第一横板的上表面右侧安装有清洗装置;

所述清洗装置包括水泵、第一水管、第二水管、横杆和喷头;

左右所述水泵的下表面与第一横板的上表面固定相连,左右所述水泵的进水口处固接有第一水管,左右所述第一水管的内侧贯穿箱体的左右两侧下方,左右所述第一水管的外壁与箱体过盈配合,左右所述水泵的出水口处固接有第二水管,左右所述第二水管的内侧贯穿箱体的左右两侧中间,左右所述第二水管的外壁与箱体过盈配合,左右所述第二水管的上方外壁固接有横板,左右所述横杆的外侧与箱体的左右两侧上方内壁固定相连,左右所述第二水管的上方内侧固接有多个喷头,左右所述多个喷头与第二水管相连通。

优选的,左右所述多个喷头呈等距排列。

优选的,所述第一横板的上表面左侧安装有升降装置;

所述升降装置包括第一弧形块、竖杆、套筒、第二弧形块、电动推杆、第三弧形块、第二横板和弹簧;

所述第一弧形块的下表面与第一横板的上表面固定相连,所述第一弧形块的后端面通过转轴转动连接有竖杆,所述竖杆的中间外壁套接有套筒,所述套筒的内壁与竖杆的外壁间隙配合,所述套筒的前端面通过转轴转动连接有第二弧形块,所述第二弧形块的下表面固接有电动推杆,所述电动推杆的下方通过转轴转动连接有第三弧形块,所述第三弧形块的下表面与第一横板的上表面固定相连,所述竖杆的上表面固接有第二横板,所述竖杆的上方外壁套接有弹簧,所述弹簧的上下两侧分别与第二横板的下表面和套筒的上表面固定相连。

优选的,所述竖杆与第一横板相互垂直。

优选的,所述第一弧形块与第二弧形块的宽度尺寸一致。

优选的,所述套筒的右侧安装有固定装置;

所述固定装置包括第三横板、凹形板、双向螺纹杆、把手、竖板、方形块、橡胶垫和工件;

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