[发明专利]芯片封装结构及其形成方法

说明书

本发明涉及一种芯片封装结构及其形成方法，所述芯片封装结构包括：电路板；补强板，所述补强板固定于所述电路板上，且所述补强板具有第一开口，所述第一开口暴露出所述电路板的部分表面；芯片组件，位于所述补强板的第一开口内，所述芯片组件包括芯片，所述芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述芯片的第二表面固定于所述电路板上，且与所述电路板之间形成有电连接，所述补强板的顶部表面高于所述芯片组件的顶部表面。所述芯片封装结构的厚度较小。

技术领域

本发明涉及传感技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构及其形成方法。

背景技术

随着移动支付等应用的发展，终端产品的智能化程度不断提高，智能手机等移动终端内部的集成度越来越高，对移动终端中芯片模组体积的要求也越来越严格。在保证芯片模组功能的同时，终端系统需要更薄的芯片模组来应对终端内部越来越狭小的设计空间。

传统的板上芯片(COB，Chip on Board)封装方式或晶圆级芯片封装(WLCSP，WaferLevel Chip Scale Package)方式，对于成品的厚度要求不高。其中，COB封装的工序是先将裸芯片黏到完工的基板上，再经打线(Wire Bonding)完成线路电性连接，再点上胶水保护芯片和线路；还可以包括其他标准插脚或贴片元件的工序。WLCSP封装，则是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后切割成一个个裸芯片(Die)，Die和电路板之间通过表面贴装(SMT)或ACF导电膜进行电连接，再点上底部填充胶保护芯片和线路。

请参考图1a，为采用COB封装形成的芯片封装结构示意图。

CIS芯片13通过粘合剂12与玻璃盖板11进行封装；芯片13通过金线14和电路板16进行电连接，芯片13通过DAF胶15和电路板16进行粘合，电路板16底部通过粘合剂17和补强钢片18进行固定，在电路板16的上面四周放置支撑件10，通过粘合剂19与电路板16粘合；在整体结构上，封装结构由玻璃盖板11，芯片13，电路板16和补强钢片18进行堆叠，厚度较大。

请参考图1b，为采用WLCSP封装形成芯片封装结构示意图。

玻璃盖板21和芯片23通过粘合剂22胶合在一起，芯片23下面设置有焊盘，通过凸块或者焊垫的形式制作，通过焊料44将焊盘与电路板25连接，补强钢片27放置于电路板25下面，支撑件29放置在电路板25上部，通过粘合剂28固定。在结构上，芯片23、电路板25和补强钢片27进行堆叠，增加了厚度，并且使用补强钢片27和支撑件29这两种物料，增加物料数量。

上述现有的封装结构，无论是COB的芯片封装结构，还是WLCSP的芯片封装结构，在厚度上均取决于芯片、焊料、PCB板和相应机械补强部件的叠加总厚度。目前，上述封装结构总体的模组厚度都会大于0.5mm，无法满足内部空间日益紧张的手机智能终端的需求。而目前，而传统的COB封装方式或WLCSP封装方式很难进一步降低整体模组的厚度，需要对现有的COB封装方式或WLCSP封装方式进行改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种芯片封装结构及其形成方法，降低芯片封装结构的厚度。

为了解决上述问题，本发明提供了一种芯片封装结构，包括：电路板；补强板，所述补强板固定于所述电路板上，且所述补强板具有第一开口，所述第一开口暴露出所述电路板的部分表面；芯片组件，位于所述补强板的第一开口内，所述芯片组件包括芯片，所述芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述芯片的第二表面固定于所述电路板上，且与所述电路板之间形成有电连接，所述补强板的顶部表面高于所述芯片组件的顶部表面。

可选的，所述芯片组件还包括：盖板，所述盖板覆盖至少部分所述芯片的第一表面。

可选的，所述芯片为光学传感芯片，所述芯片的第一表面内形成有光传感单元阵列；所述盖板为玻璃。