[发明专利]芯片封装结构及其形成方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

电路板；

补强板，所述补强板固定于所述电路板上，且所述补强板具有第一开口，所述第一开口暴露出所述电路板的部分表面；

芯片组件，位于所述补强板的第一开口内，所述芯片组件包括芯片，所述芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述芯片的第二表面固定于所述电路板上，且与所述电路板之间形成有电连接，所述补强板的顶部表面高于所述芯片组件的顶部表面。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片组件还包括：盖板，所述盖板覆盖至少部分所述芯片的第一表面。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片为光学传感芯片，所述芯片的第一表面内形成有光传感单元阵列；所述盖板为玻璃。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片的第二表面与所述电路板之间通过粘结层固定，所述芯片的第一表面上形成有连接结构，所述连接结构与所述电路板之间通过引线形成电连接。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片的第二表面内形成有再布线层，以及连接所述再布线层的焊接凸点；所述芯片通过所述焊接凸点固定于所述电路板表面，并且与所述电路板之间形成电连接。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片的第二表面包括凸起区域和位于所述凸起区域外围的形成有电连接结构的连接区域，所述凸起区域顶部高于所述连接区域；所述电路板内具有贯穿所述电路板的第二开口，所述连接区域固定于所述第二开口外侧的电路板表面，与所述电路板之间形成电连接，且使得所述凸起区域悬空于所述第二开口内。

7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。

8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述补强板为环形钢板。

9.一种芯片封装结构的形成方法，其特征在于，包括：

提供电路板；

提供芯片组件，所述芯片组件包括芯片，所述芯片具有相对的第一表面和第二表面；

将所述芯片的第二表面朝向所述电路板，固定于所述电路板表面，且与所述电路板之间形成电连接；

在所述电路板上固定补强板，所述补强板具有第一开口，所述芯片组件位于所述第一开口内，并且所述补强板的顶部表面高于所述芯片组件的顶部表面。

10.根据权利要求9所述的芯片封装结构的形成方法，其特征在于，所述芯片组件还包括：盖板，所述盖板覆盖至少部分所述芯片的第一表面。

11.根据权利要求10所述的芯片封装结构的形成方法，其特征在于，所述芯片为光学传感芯片，所述芯片的第一表面内形成有光传感单元阵列；所述盖板为玻璃。

12.根据权利要求10所述的芯片封装结构的形成方法，其特征在于，将所述芯片的第二表面与所述电路板之间通过粘结层固定，所述芯片的第一表面上形成有连接结构，将所述连接结构与所述电路板之间通过引线键合形成电连接；或者，所述芯片的第二表面内形成有再布线层，以及连接所述再布线层的焊接凸点，将所述焊接凸点焊接固定于所述电路板表面且与所述电路板之间形成电连接；或者，所述芯片的第二表面包括凸起区域和位于所述凸起区域外围的形成有电连接结构的连接区域，所述凸起区域顶部高于所述连接区域，所述电路板内具有贯穿所述电路板的第二开口，将所述连接区域固定于所述第二开口外侧的电路板表面，与所述电路板之间形成电连接，使得所述凸起区域悬空于所述第二开口内。

13.根据权利要求9所述的芯片封装结构的形成方法，其特征在于，所述电路板为柔性电路板；所述补强板为环形钢板。