[发明专利]一种光模块

说明书

本发明公开了一种光模块，电路板上设有第一散热件，第一散热件的一端贴有光芯片，另一端延伸至透镜组件之外，透镜组件覆盖在光芯片上，电路板内设有第三散热件和通孔，第一散热件与第三散热件通过通孔导热连接。第一散热件的另一端设有第二散热件，第二散热件上设有导热件，导热件与上壳体导热连接。第一散热件将光芯片产生的热量传导给第三散热件，第三散热件将热量扩散后经过通孔传导给第一散热件，由第一散热件将总热量传导给第二散热件，再经由导热件传导至上壳体。可见，本发明提供的光模块，利用第一散热件和第三散热件将光芯片产生的热量扩散至透镜组件的覆盖区域之外，再由第二散热件、导热件和上壳体实现散热，散热效果更好。

技术领域

本发明涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着5G时代的来临，为实现5G大带宽容量、低时延、网络切片等要求，需提升光通信传输速率。而为提高光通信传输速率，本领域开始采用400G光模块实现不同波长光的发射和接收。

400G光模块包括印刷电路板(PrintedCircuit board，简称：PCB)、设置在印刷电路板上的激光器、探测器、以及用于驱动激光器和探测器的驱动芯片等器件，各器件焊接在印刷电路板的对应焊盘上。各器件在运行的过程中会发热，若热量不能快速地被散发出去，则会导致其环境温度不断升高，影响光模块性能。

发明内容

本发明提供了一种光模块，以解决现有的散热方式针对高能量密度光模块的散热效果差的问题。

第一方面，本发明提供了一种光模块，包括：

电路板，其上布设有电路；

光芯片，与所述电路板电连接，用于实现光信号的发射和/或接收；

透镜组件，覆盖在所述光芯片上，用于光束的传播；

第一散热件，一部分位于所述透镜组件的下方，另一部分位于所述透镜组件的外侧；所述光芯片贴合在所述第一散热件的一端，所述第一散热件可将所述光芯片产生的热量传导至所述透镜组件的覆盖区域以外；

第二散热件，贴合在所述第一散热件上，且位于所述透镜组件的外侧，所述第二散热件用于接收并扩散所述第一散热件传导的热量；

第三散热件，嵌入在所述电路板的中间层，一部分位于所述透镜组件的下方，另一部分位于所述透镜组件的外侧；

通孔，贯穿所述电路板中的多层板，填充有导热材料，用于进行热量传导；

所述第一散热件与所述第三散热件的上表面之间设有所述通孔，实现所述第一散热件与所述第三散热件之间的热量传导；

导热件，设置在所述第二散热件的上表面，用于接收所述第二散热件传导的热量；

上壳体，与所述导热件的一端导热连接，能够接收所述导热件传导的热量并向周边环境散发。

第二方面，本发明实施例一种光模块，包括：

电路板，其上布设有电路；

光芯片，与所述电路板电连接，用于实现光信号的发射和/或接收；

透镜组件，覆盖在所述光芯片上，用于光束的传播；

第一散热件，一部分位于所述透镜组件的下方，另一部分位于所述透镜组件的外侧；所述光芯片贴合在所述第一散热件的一端，所述第一散热件可将所述光芯片产生的热量传导至所述透镜组件的覆盖区域以外；

第三散热件，嵌入在所述电路板的中间层，一部分位于所述透镜组件的下方，另一部分位于所述透镜组件的外侧；

第二散热件，贴合在所述电路板上，且位于所述透镜组件的外侧，与所述第三散热件的一端相对，所述第二散热件用于接收并扩散所述第三散热件传导的热量；