[发明专利]一种光模块

权利要求书

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板，其上布设有电路；

光芯片，与所述电路板电连接，用于实现光信号的发射和/或接收；

光纤带，位于第一散热件和上壳体之间；

透镜组件，与所述光纤带连接，所述透镜组件覆盖在所述光芯片上，用于光束的传播；

第一散热件，一部分位于所述透镜组件的下方，另一部分位于所述透镜组件的外侧；所述光芯片贴合在所述第一散热件的一端，所述第一散热件可将所述光芯片产生的热量传导至所述透镜组件的覆盖区域以外；

第二散热件，贴合在所述第一散热件上，且位于所述透镜组件的外侧，所述第二散热件用于接收并向避让所述光纤带的两侧方向扩散所述第一散热件传导的热量，所述第二散热件的热量扩散方向与所述第一散热件的热量传导方向呈角度；

第三散热件，嵌入在所述电路板的中间层，一部分位于所述透镜组件的下方，另一部分位于所述透镜组件的外侧，所述第三散热件的一端位于所述第一散热件贴合有所述光芯片的一端下方，所述第三散热件的另一端位于所述第二散热件的下方；

通孔，贯穿所述电路板中的多层板，填充有导热材料，用于进行热量传导；

所述第一散热件与所述第三散热件的上表面之间设有所述通孔，实现所述第一散热件与所述第三散热件之间的热量传导，所述热量传导过程为所述第一散热件将光芯片产生的热量通过对应第三散热件的一端的所述通孔传导到所述第三散热件上，所述第三散热件将热量由位于光芯片下方的一端横向扩散至另一端，所述第三散热件通过对应其另一端的所述通孔将热量传递回所述第一散热件，所述第一散热件将热量传导给所述第二散热件；

导热件，设置在所述第二散热件的上表面，所述导热件位于所述上壳体和所述第二散热件之间，所述导热件上设有用于避让所述光纤带的缺口，所述导热件用于利用所述缺口两侧的部位接收所述第二散热件向避让所述光纤带的两侧方向传导的热量；

上壳体，与所述导热件的一端导热连接，能够接收所述导热件利用所述缺口两侧的部位传导的热量并向周边环境散发。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板的下表面贴合有第四散热件，所述第四散热件与所述光模块的下壳体导热连接；所述第四散热件与所述第三散热件的下表面之间设置所述通孔，所述第四散热件与所述第三散热件的下表面之间设置的通孔用于接收所述第三散热件传导的热量，并将所述热量经过所述第四散热件传导到所述下壳体。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一散热件贴装在所述电路板的表面上。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一散热件嵌入到所述电路板内，所述第一散热件的表面露出在所述电路板的表面。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述导热件的中间部位设有预留空隙，所述预留空隙用于供光纤带通过。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述导热件包括：

热量传导部，与所述第二散热件导热连接，用于接收所述第二散热件传导的热量，并将所述热量向两端扩散；

第一导热柱，与所述热量传导部连接，所述第一导热柱的底面贴合于所述第二散热件的一端，顶面与所述上壳体连接；所述第一导热柱用于接收所述热量传导部传导的热量，将所述热量经所述上壳体导出。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括：

导热胶层，设置在所述第二散热件的两端，且位于所述第二散热件和所述导热件之间，以及，设置在下壳体和所述电路板之间，用于增大热量的传导效率。