[发明专利]一种半导体高精洗装置

说明书

本发明公开了一种半导体高精洗装置，包括基座，所述基座一侧的下表面固定连接有支撑架，且基座的前表面固定连接有检视窗，所述基座上表面的一端固定连接有固定架，且基座上表面靠近固定架的下侧固定连接有精洗箱，所述基座上表面靠近精洗箱的一侧固定连接有传送带，且基座上表面靠近传送带的外侧固定连接有风干箱，所述固定架的上表面固定连接有驱动板，本发明涉及半导体清洗装置技术领域。该半导体高精洗装置中的精洗箱设置有多个区域，可以采用不同的方式对半导体进行清洗，从而可以提高半导体的清洗质量和效率，并且放置盒分隔有多个区域，可以一次性对多个半导体进行清洗，从而可提高清洗的效率。

技术领域

本发明涉及半导体清洗装置技术领域，具体为一种半导体高精洗装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，硅片清洗对半导体工业的重要性早在50年代初就已引起人们的高度重视，硅片表面的污染物会严重影响器件的性能、可靠性、和成品率，随着微电子技术的飞速发展以及人们对原料要求的提高，污染物对器件的影响也愈加突出。

现有的半导体清洁装置结构单一，清洗效率较差，半导体表面在生产时表面所沾染的油污在单一的超声波清洗下，去油效率较差，并且半导体在清洗时需要经过多个步骤，所以需要装置具有较高的机械化和自动化，同时装置在清洗后，有吸附有大量的水分，需要进行烘干，同时需要将半导体移动时所流下的水进行回收。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体高精洗装置，解决了现有的半导体清洁装置结构单一，清洗效率较差，半导体表面在生产时表面所沾染的油污在单一的超声波清洗下，去油效率较差，并且半导体在清洗时需要经过多个步骤，所以需要装置具有较高的机械化和自动化，同时装置在清洗后，有吸附有大量的水分，需要进行烘干，同时需要将半导体移动时所流下的水进行回收的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体高精洗装置，包括基座，所述基座一侧的下表面固定连接有支撑架，且基座的前表面固定连接有检视窗，所述基座上表面的一端固定连接有固定架，且基座上表面靠近固定架的下侧固定连接有精洗箱，所述基座上表面靠近精洗箱的一侧固定连接有传送带，且基座上表面靠近传送带的外侧固定连接有风干箱，所述固定架的上表面固定连接有驱动板，所述驱动板的一侧固定连接有电机箱，且驱动板的下表面滑动连接有移动板，所述移动板下表面的两侧均固定连接有气缸，所述气缸的底端通过机械手固定连接有放置盒，所述精洗箱的前表面固定连接有第一风机，且精洗箱前表面靠近第一风机的一侧固定连接有连接管，所述基座下表面靠近支撑架的一侧固定连接有滑槽板，所述滑槽板之间滑动连接有集水盒，所述风干箱的前、后表面均固定连接有第二风机。

优选的，所述电机箱的内部固定连接有第一电机，所述驱动板的内部转动连接有螺旋杆，且驱动板内部靠近螺旋杆的下侧固定连接有滑动杆，所述移动板包括连接板，所述连接板贯穿驱动板，且连接板套设在螺旋杆和滑动杆的外侧，所述连接板与螺旋杆螺纹连接，且连接板与滑动杆滑动连接。

优选的，所述放置盒的表面均匀开设有连通孔，且放置盒的内部均匀固定连接有竖向的板状构件，板状构件之间粘附有连接网，所述连接网设置有两层，且连接网为一种丝网状的构件，所述放置盒内部靠近连接网的下侧均转动连接有转动杆。

优选的，所述放置盒的上表面固定连接有侧箱，所述侧箱内部的顶端固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有第一固定齿轮，所述转动杆的一端固定连接有第二固定齿轮，所述第一固定齿轮与第二固定齿轮的外侧套设有同步带，且第一固定齿轮和第二固定齿轮均与同步带啮合连接。