[发明专利]一种半导体高精洗装置

权利要求书

1.一种半导体高精洗装置，包括基座（1），所述基座（1）一侧的下表面固定连接有支撑架（17），且基座（1）的前表面固定连接有检视窗（11），其特征在于：所述基座（1）上表面的一端固定连接有固定架（2），且基座（1）上表面靠近固定架（2）的下侧固定连接有精洗箱（8），所述基座（1）上表面靠近精洗箱（8）的一侧固定连接有传送带（14），且基座（1）上表面靠近传送带（14）的外侧固定连接有风干箱（15），所述固定架（2）的上表面固定连接有驱动板（3），所述驱动板（3）的一侧固定连接有电机箱（4），且驱动板（3）的下表面滑动连接有移动板（5），所述移动板（5）下表面的两侧均固定连接有气缸（6），所述气缸（6）的底端通过机械手固定连接有放置盒（7），所述精洗箱（8）的前表面固定连接有第一风机（9），且精洗箱（8）前表面靠近第一风机（9）的一侧固定连接有连接管（10），所述基座（1）下表面靠近支撑架（17）的一侧固定连接有滑槽板（12），所述滑槽板（12）之间滑动连接有集水盒（13），所述风干箱（15）的前、后表面均固定连接有第二风机（16）；

其中，所述电机箱（4）的内部固定连接有第一电机（18），所述驱动板（3）的内部转动连接有螺旋杆（19），且驱动板（3）内部靠近螺旋杆（19）的下侧固定连接有滑动杆（20），所述移动板（5）包括连接板（21），所述连接板（21）贯穿驱动板（3），且连接板（21）套设在螺旋杆（19）和滑动杆（20）的外侧，所述连接板（21）与螺旋杆（19）螺纹连接，且连接板（21）与滑动杆（20）滑动连接；

其中，所述放置盒（7）的表面均匀开设有连通孔，且放置盒（7）的内部均匀固定连接有竖向的板状构件，板状构件之间粘附有连接网（25），所述连接网（25）设置有两层，且连接网（25）为一种丝网状的构件，所述放置盒（7）内部靠近连接网（25）的下侧均转动连接有转动杆（26）；

其中，所述连接网（25）的内部均开设有贯通槽（28），所述转动杆（26）靠近贯通槽（28）下侧的外表面均固定连接有连接块（29），所述连接块（29）的外表面均固定连接有顶板（30），所述顶板（30）为一种拱形的构件，且顶板（30）的宽度小于贯通槽（28）的宽度；

其中，所述放置盒（7）的上表面固定连接有侧箱（71），所述侧箱（71）内部的顶端固定连接有第二电机（22），所述第二电机（22）的输出端固定连接有第一固定齿轮（23），所述转动杆（26）的一端固定连接有第二固定齿轮（27），所述第一固定齿轮（23）与第二固定齿轮（27）的外侧套设有同步带（24），且第一固定齿轮（23）和第二固定齿轮（27）均与同步带（24）啮合连接；

其中，所述精洗箱（8）的内部固定连接有隔板（31），所述精洗箱（8）被隔板（31）分隔成多个区域，所述多个区域由放置盒（7）的移动方向依次划分为皂化清洗箱（34）、碳氢清洗箱（35）和纯水清洗箱（36），所述皂化清洗箱（34）、碳氢清洗箱（35）和纯水清洗箱（36）的宽度均相等；

其中，所述第一风机（9）和连接管（10）的数量均与皂化清洗箱（34）、碳氢清洗箱（35）和纯水清洗箱（36）的总数量相同，所述皂化清洗箱（34）、碳氢清洗箱（35）和纯水清洗箱（36）的两侧内壁均固定连接有超声波清洗器（32），且所述皂化清洗箱（34）、碳氢清洗箱（35）和纯水清洗箱（36）内壁靠近超声波清洗器（32）的下侧均固定连接有第一均风板（33），所述第一均风板（33）与第一风机（9）的出气口连通，且第一均风板（33）的上表面均匀开设有出气口，所述第一均风板（33）出气口的位置均设置有防漏构件。

2.根据权利要求1所述的半导体高精洗装置，其特征在于：所述风干箱（15）的上表面固定连接有风机箱（37），所述风机箱（37）的上表面固定连接有固定管（38），且风机箱（37）的内部固定连接有第三风机（39），所述风机箱（37）的出气口与固定管（38）连通，且风机箱（37）的进气口与风干箱（15）连通。