[发明专利]半导体装置和包括该半导体装置的半导体系统在审
申请号: | 202010017886.6 | 申请日: | 2020-01-08 |
公开(公告)号: | CN111831486A | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 姜在龙 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | G06F11/16 | 分类号: | G06F11/16 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 许伟群;周晓雨 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 包括 系统 | ||
1.一种半导体系统,包括:
半导体装置,其包括正常存储单元阵列和用于修复所述正常存储单元阵列内的存储单元之中的缺陷单元的冗余存储单元阵列,并被配置为将根据从所述冗余存储单元阵列输出的读取数据中的故障位的数目所产生的故障标志输出到外部;和
主机,其被配置为将与所述读取数据相对应的地址储存到多个寄存器组之中的选定的寄存器组中,所述多个寄存器组之中的所述选定的寄存器组与所述故障标志相匹配。
2.根据权利要求1所述的半导体系统,其中,所述半导体装置被配置为将所述故障标志包括在突发长度中,所述突发长度通过多个数据输入/输出焊盘之中的数据输入/输出焊盘来输出。
3.根据权利要求1所述的半导体系统,
其中,所述半导体装置被配置为将所述故障标志包括在突发长度中,所述突发长度通过多个数据输入/输出焊盘之中的数据输入/输出焊盘来输出,以及
其中,所述故障位的数目根据所述故障标志被包括在所述突发长度中的顺序而被不同地定义。
4.根据权利要求1所述的半导体系统,其中,所述半导体装置被配置为通过经由写入数据与所述读取数据之间的比较而对故障位的数目进行计数来产生计数信号,并且被配置为通过校正所述计数信号来产生校正计数信号。
5.根据权利要求4所述的半导体系统,其中,所述半导体装置被配置为将所述校正计数信号作为所述故障标志包括在通过多个数据输入/输出焊盘之中的数据输入/输出焊盘来输出的突发长度中。
6.根据权利要求4所述的半导体系统,其中,通过将所述计数信号的多个位之中的除具有高电平的最高有效位之外的其余的位复位到低电平来产生所述校正计数信号。
7.根据权利要求1所述的半导体系统,
其中,所述半导体装置被配置为通过经由写入数据与所述读取数据之间的比较而对故障位的数目进行计数来产生计数信号,以及
其中,所述半导体装置被配置为通过将所述计数信号的多个位之中的除具有高电平的最高有效位之外的其余的位复位到低电平来产生校正计数信号。
8.根据权利要求1所述的半导体系统,其中,所述半导体装置还包括:
比较电路,其被配置为通过将写入数据与所述读取数据进行比较来产生比较结果信号;
故障位计数器,其被配置为通过对所述比较结果信号进行计数来产生计数信号;和
计数信号校正电路,其被配置为将所述计数信号的多个位之中的除具有高电平的最高有效位之外的其余的位复位到低电平,并且被配置为将包括被复位的所述位的所述计数信号输出为校正计数信号。
9.根据权利要求1所述的半导体系统,
其中,所述主机被配置为:根据所述故障标志,将与无故障位或最小数目的故障位相对应的地址储存到所述多个寄存器组的序列之中的第一寄存器组中,
其中,所述主机被配置为:根据所述故障标志,将相比于所述第一寄存器组中所储存的地址与相对更大数目的故障位相对应的地址储存到所述多个寄存器组的序列之中的所述第一寄存器组的后续的寄存器组中。
10.根据权利要求1所述的半导体系统,其中,所述主机被配置为:在修复所述正常存储单元阵列内的存储单元时,优先利用储存在所述多个寄存器组的序列之中的第一寄存器组中的地址。
11.根据权利要求1所述的半导体系统,其中,所述故障标志向所述主机指示从所述多个寄存器组中选择哪个寄存器组来储存与所述读取数据中的故障位的数目相对应的地址。
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