[发明专利]导电膜及其制作方法在审
申请号: | 202010015682.9 | 申请日: | 2020-01-07 |
公开(公告)号: | CN113161040A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 刘麟跃;基亮亮;周小红 | 申请(专利权)人: | 苏州维业达触控科技有限公司;维业达科技(江苏)有限公司 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;H01B13/00 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 蔡光仟 |
地址: | 215026 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 及其 制作方法 | ||
本发明提供一种导电膜,包括基底及设置在基底上的导电胶层,导电胶层包括固化胶以及与固化胶混合在一起的导电浆料,导电胶层上设有露出基底的多个穿孔,以使导电胶层形成图案化的结构。本发明还提供一种导电膜的制作方法。本发明的导电膜及其制作方法,不仅提高了导电膜的良率,还能够使得导电膜的导通性能更稳定。
技术领域
本发明涉及导电膜技术领域,特别是涉及一种导电膜及其制作方法。
背景技术
随着科学技术的发展,越来越多具有触摸功能的终端设备朝着柔性化、轻薄化发展。透明导电膜因其透过率高,导电性能好,广泛的应用在触控屏领域,近年来,作为触摸屏必不可少的导电膜的需求量也日益增加。
在透明导电膜的制造上,由于传统金属蚀刻工艺与纳米银激光镭射工艺存在制作效率低,且透明导电膜信赖性低以及使用寿命低等问题,所以为解决以上问题,UV压印法被越来越多的用在透明导电膜的制造上。UV压印法中采用模具通过卷对卷(roll to roll)压印工艺,在UV胶层(固化胶层)压印出图形凹槽,然后在图形凹槽中填充导电墨水,再经烧结形成导电网格,导电墨水通常采用铜纳米浆料或银纳米浆料。因需要在填充导电墨水后进行烧结,会使基底尺寸发生收缩,导致基底的尺寸难以控制,最终导致透明导电膜图形尺寸不良率上升,使后续贴合变得非常困难;另外基底的收缩率与导电材料收缩率的不一致,也会导致透明导电膜图形出现断路不良的情况。
发明内容
本发明的目的在于提供一种导电膜及其制作方法,不仅提高了导电膜的良率,还能够使得导电膜的导通性能更稳定。
本发明提供一种导电膜,包括基底及设置在所述基底上的导电胶层,所述导电胶层包括固化胶以及与所述固化胶混合在一起的导电浆料,所述导电胶层上设有露出所述基底的多个穿孔,以使所述导电胶层形成图案化的结构。
进一步地,所述导电胶层为网格状的图案化结构。
进一步地,所述导电浆料采用铜纳米浆料、银纳米浆料、石墨烯浆料中的一种或多种。
进一步地,所述穿孔的宽度为4~15μm,所述穿孔的深度与所述导电胶层的厚度相等。
进一步地,所述导电胶层的厚度为3~10μm。
进一步地,所述基底为PET、PC或柔性玻璃。
本发明还提供一种导电膜的制作方法,包括:
准备固化胶和导电浆料,并将所述固化胶和所述导电浆料混合在一起;
提供基底,在所述基底上涂布混合后的所述固化胶和所述导电浆料,以形成导电胶层;
在所述导电胶层上制作露出所述基底的多个穿孔,用以形成图案化的导电胶层。
进一步地,在所述导电胶层上制作露出所述基底的多个穿孔的步骤包括:
先提供一模具,再将所述模具压印在所述导电胶层上,形成多个凹槽;
在所述导电胶层对应所述凹槽的区域进行蚀刻,以形成露出所述基底的多个所述穿孔。
进一步地,所述导电胶层为网格状的图案化结构。
进一步地,所述导电浆料采用铜纳米浆料、银纳米浆料、石墨烯浆料中的一种或多种。
本发明提供的导电膜,通过将固化胶和导电浆料混合形成导电胶层,并在导电胶层上设有露出基底的多个穿孔,以使导电胶层形成图案化的结构,不仅提高了导电膜的良率,还能够使得导电膜的导通性能更稳定。
附图说明
图1为本发明实施例中导电膜的制作方法的流程框图;
图2a至图2c为本发明实施例中导电膜的制作方法的步骤图;
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