[发明专利]导电膜及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202010015682.9 申请日: 2020-01-07
公开(公告)号: CN113161040A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 刘麟跃;基亮亮;周小红 申请(专利权)人: 苏州维业达触控科技有限公司;维业达科技(江苏)有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B13/00
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 蔡光仟
地址: 215026 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导电 及其 制作方法
【说明书】:

发明提供一种导电膜,包括基底及设置在基底上的导电胶层,导电胶层包括固化胶以及与固化胶混合在一起的导电浆料,导电胶层上设有露出基底的多个穿孔,以使导电胶层形成图案化的结构。本发明还提供一种导电膜的制作方法。本发明的导电膜及其制作方法,不仅提高了导电膜的良率,还能够使得导电膜的导通性能更稳定。

技术领域

本发明涉及导电膜技术领域,特别是涉及一种导电膜及其制作方法。

背景技术

随着科学技术的发展,越来越多具有触摸功能的终端设备朝着柔性化、轻薄化发展。透明导电膜因其透过率高,导电性能好,广泛的应用在触控屏领域,近年来,作为触摸屏必不可少的导电膜的需求量也日益增加。

在透明导电膜的制造上,由于传统金属蚀刻工艺与纳米银激光镭射工艺存在制作效率低,且透明导电膜信赖性低以及使用寿命低等问题,所以为解决以上问题,UV压印法被越来越多的用在透明导电膜的制造上。UV压印法中采用模具通过卷对卷(roll to roll)压印工艺,在UV胶层(固化胶层)压印出图形凹槽,然后在图形凹槽中填充导电墨水,再经烧结形成导电网格,导电墨水通常采用铜纳米浆料或银纳米浆料。因需要在填充导电墨水后进行烧结,会使基底尺寸发生收缩,导致基底的尺寸难以控制,最终导致透明导电膜图形尺寸不良率上升,使后续贴合变得非常困难;另外基底的收缩率与导电材料收缩率的不一致,也会导致透明导电膜图形出现断路不良的情况。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导电膜及其制作方法,不仅提高了导电膜的良率,还能够使得导电膜的导通性能更稳定。

本发明提供一种导电膜,包括基底及设置在所述基底上的导电胶层,所述导电胶层包括固化胶以及与所述固化胶混合在一起的导电浆料,所述导电胶层上设有露出所述基底的多个穿孔,以使所述导电胶层形成图案化的结构。

进一步地,所述导电胶层为网格状的图案化结构。

进一步地,所述导电浆料采用铜纳米浆料、银纳米浆料、石墨烯浆料中的一种或多种。

进一步地,所述穿孔的宽度为4~15μm,所述穿孔的深度与所述导电胶层的厚度相等。

进一步地,所述导电胶层的厚度为3~10μm。

进一步地,所述基底为PET、PC或柔性玻璃。

本发明还提供一种导电膜的制作方法,包括:

准备固化胶和导电浆料,并将所述固化胶和所述导电浆料混合在一起;

提供基底,在所述基底上涂布混合后的所述固化胶和所述导电浆料,以形成导电胶层;

在所述导电胶层上制作露出所述基底的多个穿孔,用以形成图案化的导电胶层。

进一步地,在所述导电胶层上制作露出所述基底的多个穿孔的步骤包括:

先提供一模具,再将所述模具压印在所述导电胶层上,形成多个凹槽;

在所述导电胶层对应所述凹槽的区域进行蚀刻,以形成露出所述基底的多个所述穿孔。

进一步地,所述导电胶层为网格状的图案化结构。

进一步地,所述导电浆料采用铜纳米浆料、银纳米浆料、石墨烯浆料中的一种或多种。

本发明提供的导电膜,通过将固化胶和导电浆料混合形成导电胶层,并在导电胶层上设有露出基底的多个穿孔,以使导电胶层形成图案化的结构,不仅提高了导电膜的良率,还能够使得导电膜的导通性能更稳定。

附图说明

图1为本发明实施例中导电膜的制作方法的流程框图;

图2a至图2c为本发明实施例中导电膜的制作方法的步骤图;

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