[发明专利]导电膜及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202010015682.9 申请日: 2020-01-07
公开(公告)号: CN113161040A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 刘麟跃;基亮亮;周小红 申请(专利权)人: 苏州维业达触控科技有限公司;维业达科技(江苏)有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B13/00
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 蔡光仟
地址: 215026 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导电 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种导电膜,其特征在于,包括基底及设置在所述基底上的导电胶层,所述导电胶层包括固化胶以及与所述固化胶混合在一起的导电浆料,所述导电胶层上设有露出所述基底的多个穿孔,以使所述导电胶层形成图案化的结构。

2.如权利要求1所述的导电膜,其特征在于,所述导电胶层为网格状的图案化结构。

3.如权利要求1所述的导电膜,其特征在于,所述导电浆料采用铜纳米浆料、银纳米浆料、石墨烯浆料中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的导电膜,其特征在于,所述穿孔的宽度为4~15μm,所述穿孔的深度与所述导电胶层的厚度相等。

5.如权利要求1所述的导电膜,其特征在于,所述导电胶层的厚度为3~10μm。

6.如权利要求1所述的导电膜,其特征在于,所述基底为PET、PC或柔性玻璃。

7.一种导电膜的制作方法,其特征在于,该方法包括:

准备固化胶和导电浆料,并将所述固化胶和所述导电浆料混合在一起;

提供基底,在所述基底上涂布混合后的所述固化胶和所述导电浆料,以形成导电胶层;

在所述导电胶层上制作露出所述基底的多个穿孔,用以形成图案化的导电胶层。

8.如权利要求7所述的导电膜的制作方法,其特征在于,在所述导电胶层上制作露出所述基底的多个穿孔的步骤包括:

先提供一模具,再将所述模具压印在所述导电胶层上,形成多个凹槽;

在所述导电胶层对应所述凹槽的区域进行蚀刻,以形成露出所述基底的多个所述穿孔。

9.如权利要求7所述的导电膜的制作方法,其特征在于,所述导电胶层为网格状的图案化结构。

10.如权利要求7所述的导电膜的制作方法,其特征在于,所述导电浆料采用铜纳米浆料、银纳米浆料、石墨烯浆料中的一种或多种。

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